[发明专利]发光器件

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

支撑基板，在所述支撑基板的顶表面具有多个焊盘，并且在所述焊盘的外侧具有黑色矩阵层；

多个发光芯片，电连接到所述焊盘，其中至少一个所述发光芯片设置在至少一个所述焊盘上；以及

透射树脂层，设置在所述支撑基板上以覆盖所述焊盘、所述黑色矩阵层和所述发光芯片，

其中所述支撑基板包括绝缘材料形成的基底层；

其中所述多个焊盘和所述黑色矩阵层设置在所述基底层的顶表面上；

其中所述黑色矩阵层设置在所述多个焊盘之间，

其中所述黑色矩阵层设置在所述多个焊盘中的每个焊盘周围，

其中所述焊盘与所述透射树脂层的侧面间隔开；

其中上面设置有所述发光芯片的焊盘的面积大于所述多个焊盘中的其他焊盘的面积，所述其他焊盘上没有设置所述发光芯片，

其中所述黑色矩阵层和至少一个所述焊盘包括导电炭黑材料；

其中所述多个发光芯片包括发射蓝光的第一发光芯片、发射绿光的第二发光芯片以及发射红光的第三发光芯片；

其中所述第二发光芯片设置在所述第一发光芯片与所述第三发光芯片之间；

其中所述第一发光芯片至第三发光芯片被单独驱动；

其中所述多个焊盘包括连接到所述第一发光芯片至第三发光芯片的第一焊盘；

其中所述黑色矩阵层的外边缘设置在所述透射树脂层的侧面下方，

其中所述透射树脂层接触所述发光芯片、所述多个焊盘和所述黑色矩阵层；以及

其中所述黑色矩阵层的面积大于所述多个焊盘的面积的总和。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述焊盘由金属材料形成，

其中至少两个发光芯片设置在所述黑色矩阵层上；其中所述黑色矩阵层的面积等于或大于所述多个焊盘的面积之和的150％。

3.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一发光芯片和所述第二发光芯片设置在所述第一焊盘上，

其中所述多个焊盘包括上面设置有所述第三发光芯片的第二焊盘，通过连接构件连接到所述第一发光芯片的第三焊盘，以及通过连接构件连接到所述第二发光芯片的第四焊盘，

其中所述第一焊盘的面积至少是所述第三焊盘或所述第四焊盘的面积的三倍；

其中所述多个焊盘的数量大于所述多个发光芯片的数量；

其中所述多个发光芯片的中心设置在相同的直线上。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一发光芯片和所述第二发光芯片设置在所述黑色矩阵层上，

其中所述第三发光芯片设置在所述多个焊盘中的第二焊盘上；

其中所述第一发光芯片和所述第二发光芯片设置在所述第一焊盘上，

其中所述多个焊盘包括通过连接构件连接到所述第一发光芯片的第三焊盘，以及通过连接构件连接到所述第二发光芯片的第四焊盘，

其中所述第一焊盘的面积等于所述第三焊盘或所述第四焊盘的面积的三倍或比所述第三焊盘或所述第四焊盘的面积大三倍。

5.根据权利要求4所述的发光器件，其中第一焊盘至第四焊盘与所述支撑基板的所述顶表面的边缘间隔开，

其中所述多个焊盘的数量大于所述多个发光芯片的数量；

其中所述多个发光芯片的中心设置在相同的直线上。

6.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述多个焊盘的数量大于所述多个发光芯片的数量。

7.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述多个发光芯片的中心设置在相同的直线上。