[发明专利]包括铝锰合金涂层的磁体和相关方法

权利要求书

1.一种制品，包括：

磁体；以及

形成在所述磁体上的涂层，所述涂层包括铝锰合金层，所述铝锰合金层包括小于或等于12原子％的锰浓度。

2.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述铝锰合金层的锰浓度为0.5原子％至12原子％之间。

3.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述磁体包含稀土磁性材料。

4.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述稀土磁性材料包含钕。

5.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述稀土磁性材料还包含铁和硼。

6.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述磁体包含选自Nd₂Fe₁₄B、Nd₉Fe₈₆B₅、SmCo₅、AlNiCo、和NiFe的材料。

7.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述铝锰合金包括0.5原子％至10原子％之间的锰浓度。

8.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述涂层包括单个层，所述单个层包含所述铝锰合金。

9.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述涂层包括多个层。

10.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述涂层还包括包含镍的层。

11.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述包含镍的层形成在所述铝锰合金层下方。

12.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述涂层还包括包含选自Ni、Cu、Ni-P、Sn、Zn、及其组合的成分的层。

13.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述涂层包括形成在所述铝锰层上方的金属层。

14.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述铝锰合金层具有小于1微米的平均晶粒尺寸。

15.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述铝锰合金层具有小于100nm的平均晶粒尺寸。

16.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述铝锰合金层使用电沉积工艺形成。

17.根据任一前述权利要求所述的制品，其中所述铝锰合金为固溶体。

18.一种在制品上形成涂层的方法，包括：

将涂层电镀在磁体上，所述涂层包括铝锰合金层，所述铝锰合金层包括小于或等于12原子％的锰浓度。

19.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述铝锰合金层的锰浓度为0.5原子％至12原子％之间。

20.根据任一前述权利要求所述的方法，还包括：

使筒装载有复数个磁体；

使所述筒在电镀浴中旋转；以及

将所述涂层电镀在所述磁体上。

21.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述磁体包含稀土磁性材料。

22.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述稀土磁性材料包含钕。

23.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述稀土磁性材料还包含铁和硼。

24.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述磁体包含选自Nd₂Fe₁₄B、Nd₉Fe₈₆B₅、SmCo₅、AlNiCo、和NiFe的材料。

25.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述铝锰合金包括0.5原子％至10原子％之间的锰浓度。

26.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述涂层包括单个层，所述单个层包含所述铝锰合金。

27.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述涂层包括多个层。

28.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述涂层还包括包含镍的层。