[发明专利]具有改进导电性的油墨组合物

说明书

本文提供具有改进导电性的油墨组合物。改进的导电性归因于向组合物中添加有机卤素化合物。

背景

领域

本文提供具有改进导电性的油墨组合物。改进的导电性归因于向组合物中添加有机卤素化合物。

相关技术简介

导电的油墨组合物是已知的。用于向那些组合物赋予导电性的主要成分之一是银。银价近来波动极大，使得制造商难以管理他们的产品线。因此，最近盛行涉及导电性的研究和开发调查。

迄今为止，已经使用各种方法来形成导电油墨组合物并改进此类组合物的导电性。例如，已将银络合物引入所述组合物中然后使所述组合物经历升高的温度条件如大于150℃，以使银络合物分解。在银络合物分解之后，原位形成银纳米颗粒，其能够增强导电性。然而，许多热敏的应用要求低于150℃的加工温度。

已经使用水性体系，其中离子性卤素盐、酸和离子性卤素聚合物形成导电油墨组合物的成分。已知离子组分会导致电子设备过早失效，特别是在苛刻的环境条件下。

随着热敏基材的使用在电子工业中变得越来越盛行，对在低于150℃的温度下加工后具有高导电性的材料存在强烈的需求。例如，随着移动技术的进步，存在降低触摸屏传感器上的边框宽度(bezel width)和改进边框线导电性的迫切需要。降低的边框宽度增加了在所有其他保持相同下使屏幕尺寸最大化的机会。然而，随着边框宽度降低，边框线导电性也降低，从而导致较不敏感的触控板。

因此，理想的是提供一种所述需求的替代性解决方案，以对获得导电油墨组合物的导电性的方式提供改进。

概述

本发明提供这样的解决方案。

广泛地说，本发明提供一种导电油墨组合物，所述导电油墨组合物包含银组分，其中至少约50％的银组分由具有大于约100nm且小于约1μm的粒径的银组成；载体；和有机卤素化合物。

所述有机卤素化合物用于改进所述油墨组合物的导电性，且在减少所述银组分的负载的同时维持导电性。

在另一方面，本发明提供一种改进油墨组合物的导电性的方法，所述方法包括下述步骤：

提供包含下述组分的油墨组合物：

银组分，其中至少约50％的银组分由具有大于约100nm且小于约1μm的粒径的银组成；和

载体；和

将有机卤素化合物提供至所述银组分和所述载体，

其中所述有机卤素化合物接触所述银组分以改进当电流通过所述油墨组合物时的导电性。

详细说明

如上所述，本发明提供一种导电油墨组合物，其包含银组分，其中至少约50％的银组分由具有大于约100nm且小于约1μm的粒径的银组成；载体；和有机卤素化合物。

所述有机卤素化合物用于改进所述油墨组合物的导电性，且在减少所述银组分的负载的同时维持导电性。

所述银组分可以是适合于目前商业应用的任何形状。例如，球形、长方形(oblong)、粉末和薄片形状的银是可用的。银可以作为在适合的液体介质中的分散体或作为干燥形式的固体提供和维持。