[发明专利]化学镀银液及其使用方法

权利要求书

1.一种化学镀银组合物，其包含：

a)银离子源；

b)包含重金属离子的稳定剂；

c)表面活性剂；

d)络合剂；

e)以及缓冲剂。

2.如权利要求1所述的组合物，其中所述稳定剂由选自以下的重金属离子构成：IIIA族金属、IVA族金属、VA族金属、VIA族金属、镧系及其组合。

3.如权利要求2所述的组合物，其中所述稳定剂选自氯化铅、乙酸铅、乳酸铅、柠檬酸铅、柠檬酸铋、硫酸锡、硝酸铊、碲酸、氯化锑、酒石酸锑(III)钾、硝酸镧(III)、硝酸铕(III)、硝酸铟(III)、亚硒酸、亚硒酸钠及其组合。

4.如权利要求3所述的组合物，其中所述稳定剂或其组合包含铅。

5.如权利要求3所述的组合物，其中所述稳定剂或其组合包含铋。

6.如权利要求3所述的组合物，其中所述稳定剂或其组合包含锑。

7.如权利要求1所述的组合物，其中在所述化学镀银组合物中所述重金属离子的浓度为0.1mg/L至1,000mg/L。

8.如权利要求7所述的组合物，其中在所述化学镀银组合物中所述重金属离子的浓度为0.5mg/L至100mg/L。

9.如权利要求8所述的组合物，其中在所述化学镀银组合物中的所述重金属离子浓度为1mg/L至10mg/L。

10.如权利要求1所述的组合物，其中pH介于9-11。

11.如权利要求10所述的组合物，其中所述pH介于9.5-10.5。

12.如权利要求11所述的组合物，其中所述pH介于10.1-10.4。

13.在金属阻挡层上进行化学镀银的方法，包括以下步骤：

a)任选地制备用于镀敷的铜或铜合金；

b)利用化学镀镍或化学镀钴，用金属阻挡层镀敷铜或铜合金，

c)任选地在所述金属阻挡层上提供浸银冲击层；然后

d)使用化学镀银组合物在所述金属阻挡层和任选的冲击层上进行化学镀银；

其中所述化学镀银组合物含有包含重金属离子的稳定剂。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述稳定剂由选自以下的重金属离子构成：IIIA族金属、IVA族金属、VA族金属、VIA族金属、镧系及其组合。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述稳定剂选自氯化铅、乙酸铅、乳酸铅、柠檬酸铅、柠檬酸铋、硫酸锡、硝酸铊、碲酸、氯化锑、酒石酸锑(III)钾、硝酸镧(III)、硝酸铕(III)、硝酸铟(III)、亚硒酸、亚硒酸钠及其组合。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述稳定剂或其组合包含铅。

17.如权利要求15所述的方法，其中所述稳定剂或其组合包含铋。

18.如权利要求15所述的方法，其中所述稳定剂或其组合包含锑。

19.如权利要求13所述的方法，其中在所述化学镀银组合物中所述重金属离子的浓度为0.1mg/L至1,000mg/L。

20.如权利要求19所述的方法，其中在所述化学镀银组合物中所述重金属离子的浓度为0.5mg/L至100mg/L。

21.如权利要求20所述的方法，其中在所述化学镀银组合物中所述重金属离子的浓度为1mg/L至10mg/L。

22.如权利要求13所述的方法，其中所述阻挡层金属是镍。

23.如权利要求13所述的方法，其中所述化学镀银组合物不引起渗镀。

24.如权利要求13所述的方法，其中所述化学镀银镀敷率随着浸入时间线性增加。

25.如权利要求13所述的方法，其中所述化学镀银组合物的pH介于9-11。

26.如权利要求25所述的方法，其中所述化学镀银组合物的pH介于9.5-10.5。

27.如权利要求26所述的方法，其中所述化学镀银组合物的pH介于10.1至10.4。

28.利用化学镀银组合物对暴露于物品上的铜或铜合金进行镀敷的方法，包括以下步骤：

a)任选地清洁、蚀刻以及活化暴露的铜或铜合金；

b)使用包含镍或钴的化学镀液，使暴露的铜或铜合金镀敷有阻挡层；

c)任选地在所述阻挡层的上面镀敷浸银冲击层；

d)在所述阻挡层和任选的浸银冲击层的上面镀敷化学镀银沉积物；

其中所述化学镀银组合物包含重金属离子。