[发明专利]层叠基材及其成形体的制造方法

权利要求书

1.层叠基材，它是具有至少1层含有强化纤维片和树脂基质的预浸料层和至少1层含有含氟聚合物的聚合物层的层叠基材，其特征在于，存在至少1处所述预浸料层与所述聚合物层接触的界面，所述界面处的所述聚合物层的表面存在粘接性官能团，

所述聚合物层含有具有粘接性官能团的含氟聚合物，

所述含氟聚合物中的所述粘接性官能团的含量相对于该含氟聚合物的主链碳数1×10⁶个为10～60000个，

构成所述树脂基质的树脂为固化性树脂或含氟聚合物以外的热塑性树脂。

2.如权利要求1所述的层叠基材，其特征在于，所述具有粘接性官能团的含氟聚合物是具有选自含羰基基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基和异氰酸酯基中的至少1种官能团的含氟聚合物。

3.如权利要求1所述的层叠基材，其特征在于，所述聚合物层由在表面导入了粘接性官能团的含氟聚合物的膜构成。

4.如权利要求3所述的层叠基材，其特征在于，所述膜是在膜表面实施等离子体处理或等离子体接枝聚合处理而导入了粘接性官能团的膜。

5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠基材，其特征在于，所述层叠基材还具有至少1层金属层，存在至少1处该金属层与所述聚合物层接触的界面，所述金属层与所述聚合物层接触的界面处的所述聚合物层的表面存在所述粘接性官能团。

6.如权利要求5所述的层叠基材，其特征在于，所述层叠基材的至少一面由金属层形成。

7.如权利要求1所述的层叠基材，其特征在于，所述含氟聚合物具有熔点，该熔点为100～325℃。

8.如权利要求1所述的层叠基材，其特征在于，所述聚合物层的厚度在10μm以上。

9.如权利要求1所述的层叠基材，其特征在于，所述树脂基质是含有未固化的固化性树脂的树脂基质。

10.如权利要求1所述的层叠基材，其特征在于，所述树脂基质是含有热塑性树脂的树脂基质。

11.成形体的制造方法，其特征在于，对权利要求1～10中任一项所述的层叠基材加热的同时进行成形。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述层叠基材具有聚合物层，该聚合物层含有具有粘接性官能团的含氟聚合物，成形温度是在所述含氟聚合物的熔点以上的温度，并且在树脂基质含有未固化的固化性树脂的情况下，成形温度在该固化性树脂的固化温度以上。

13.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述层叠基材具有由在表面导入了粘接性官能团的含氟聚合物的膜形成的聚合物层，成形温度是低于该含氟聚合物的熔点的温度，并且在树脂基质含有未固化的固化性树脂的情况下，成形温度在该固化性树脂的固化温度以上。

14.如权利要求11～13中任一项所述的制造方法，其特征在于，成形体中的来自预浸料层的纤维强化树脂层与聚合物层的界面处的剥离强度在5N/cm以上。