[发明专利]制造可拉伸计算设备的方法

权利要求书

1.一种可拉伸计算设备，包括：

在水平平面上取向的可拉伸主体；

第一电子部件，其嵌入在所述可拉伸主体内；

第二电子部件，其嵌入在所述可拉伸主体内；并且

其中，所述第一电子部件和所述第二电子部件由可拉伸电连接器连接，其中，所述可拉伸电连接器包括由多个垂直通孔分别连接的多个上水平区段和多个下水平区段，并且其中，所述多个上水平区段、所述多个下水平区段和所述多个垂直通孔均处于垂直于所述水平平面的同一垂直平面内。

2.根据权利要求1所述的可拉伸计算设备，其中，所述可拉伸电连接器是非平面的。

3.根据权利要求1至2中的任一项所述的可拉伸计算设备，其中，所述可拉伸电连接器具有部分Z字形状和部分线圈形状。

4.根据权利要求1至2中的任一项所述的可拉伸计算设备，还包括附着到所述可拉伸主体的织物。

5.根据权利要求1至2中的任一项所述的可拉伸计算设备，其中，所述第一电子部件部分地嵌入在所述可拉伸主体内。

6.根据权利要求1至2中的任一项所述的可拉伸计算设备，其中，所述第二电子部件部分地嵌入在所述可拉伸主体内。

7.一种制造可拉伸计算设备的方法，包括：

用弹性体覆盖在水平平面上取向的可拉伸电子系统的上表面，其中，所述可拉伸电子系统包括由可拉伸电连接器连接的第一电子部件和第二电子部件，其中，所述可拉伸电连接器包括由多个垂直通孔分别连接的多个上水平区段和多个下水平区段，并且其中，所述多个上水平区段、所述多个下水平区段和所述多个垂直通孔均处于垂直于所述水平平面的同一垂直平面内；

移除所述可拉伸电子系统的一部分以暴露所述可拉伸电连接器；以及

用附加的弹性体覆盖所述可拉伸电子系统的下表面。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括在移除所述可拉伸电子系统的一部分之前将图案化的抗蚀剂附着到所述可拉伸电子系统的下表面，其中，所述图案化的抗蚀剂不覆盖包括通孔区段的所述可拉伸电连接器。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括在用所述附加的弹性体覆盖所述可拉伸电子系统的下表面之前从所述可拉伸电子系统的下表面移除所述图案化的抗蚀剂。

10.根据权利要求7至8中的任一项所述的方法，其中，所述可拉伸电连接器是非平面的。

11.根据权利要求7至8中的任一项所述的方法，其中，所述可拉伸电连接器具有Z字形状。

12.根据权利要求7至8中的任一项所述的方法，其中，所述第一电子部件是第一电子封装，并且所述第二电子部件是第二电子封装。

13.根据权利要求7至8中的任一项所述的方法，其中，用弹性体覆盖所述可拉伸电子系统的上表面包括用硅树脂覆盖所述可拉伸电子系统的上表面。

14.根据权利要求7至8中的任一项所述的方法，其中，移除所述可拉伸电子系统的在包括通孔区段的所述可拉伸电连接器之下的一部分包括对所述可拉伸电子系统进行蚀刻以暴露所述可拉伸电连接器。

15.根据权利要求7至8中的任一项所述的方法，还包括在移除所述可拉伸电子系统的所述部分以暴露所述可拉伸电连接器之后将导电区段添加到包括通孔区段的所述可拉伸电连接器。