[发明专利]具有多个瓣的球状焊盘

说明书

优先权声明

本专利申请要求对提交于2015年9月25日的美国申请序列号14/866,640的优先权权益，该申请通过引用被全部并入到本文。

背景技术

常规的球栅阵列（BGA）电子封装件典型地在某些应用中在温度循环之后经历基板迹线裂纹故障。基板迹线裂纹故障常常足够重要以对BGA电子封装件造成可靠性风险。一个具体示例涉及当将存储器BGA封装件安装到非常坚硬的印刷电路板（PCB）上的时候。

现有的BGA球状焊盘具有圆形形状。当BGA球状焊盘受到应力的影响时，BGA球状焊盘的圆形形状在球状焊盘边缘处产生切向裂纹。故障分析表明，基板核心材料和/或焊接掩模中的裂纹被形成成与圆形BGA球状焊盘的边缘相切。

为解决基板迹线裂纹问题的在先尝试包括（i）使用低热膨胀系数的基板材料；（ii）在关键走线（routing）位置处设计更宽的迹线；以及（iii）在基板中实现更大直径的玻璃纤维材料以便增强基板的机械属性。然而，这些先前的解决方案经常仅有助于阻止（而非消除）通常由对BGA球状焊盘施压而引起的裂纹传播。另外，这些在先解决方案中的每个方案典型地具有其它限制（例如，成本和/或抑制大量制造）。

附图说明

图1是例示包括基板和球状焊盘的示例电子装配件的顶视图。

图2是图1所示的示例电子装配件的侧视图。

图3是在添加了阻焊剂之后的图1所示的示例电子装配件的顶视图。

图4是图3所示的示例电子装配件的侧视图。

图5是例示包括基板和球状焊盘的另一示例电子装配件的顶视图。

图6是图5所示的示例电子装配件的侧视图。

图7是在添加了阻焊剂之后的图5所示的示例电子装配件的顶视图。

图8是图7所示的示例电子装配件的侧视图。

图9是包括图4所示的示例电子装配件的示例电子系统的侧视图。

图10是包括图4所示的示例电子装配件的另一示例电子系统的侧视图。

图11是包括本文描述的电子装配件和/或电子系统的电子装置的框图。

具体实施方式

以下描述和各图充分地例示了具体实施例以使得本领域技术人员能够实践它们。其它实施例可以并入结构的改变、逻辑的改变、电气的改变、工艺的改变以及其它改变。一些实施例的部分和特征可以被包括在其它实施例的部分和特征中，或者替代其它实施例的那些部分和特征。权利要求中阐述的实施例涵盖那些权利要求的所有可得到的等价物。

如本申请中使用的诸如“水平”之类的定向术语是相对于与晶片或基板的常规平面或表面平行的平面而定义的，而不管晶片或基板的定向如何。术语“竖直”是指与如上文定义的水平相垂直的方向。诸如“在...上”、“侧”（如在“侧壁”中）、“更高”、“更低”、“上方”和“下方”之类的介词是相对于位于晶片或基板的顶表面上的常规平面或表面而定义的，而不管晶片或基板的定向如何。

本文描述的球栅阵列球状焊盘利用有瓣焊盘以使得球状焊盘的边缘不是连续的圆。本文描述的有瓣球状焊盘可以减小在球状焊盘的边缘处引发切向裂纹的可能性。减小球状焊盘的边缘处的切向裂纹的潜在可能可以防止包括球状焊盘的球栅阵列封装件内的任何基板迹线开裂问题。

图1是例示包括基板11和球状焊盘12的示例电子装配件10的顶视图。图2是图1所示的样品电子装配件10的侧视图。

电子装配件10包括基板11和安装到基板11的球状焊盘12。球状焊盘12包括从球状焊盘12的中心C向远处D突出的多个瓣13。

在一些形式中，基板是印刷电路板的一部分。在其它形式中，基板是电子封装件的一部分。应当注意的是，包括在电子装配件10中的基板11的类型将部分地取决于电子装配件10所要用于的应用。现在已知的或将来发现的任何基板都可以用作电子装配件10的一部分。

球状焊盘12可以由任何类型的导电材料形成。作为示例，球状焊盘可以由铜形成。可用于球状焊盘12的其它示例材料包括可伐合金（kovar）、C-194铜合金（以及其它材料）。

如图3和图4所示，电子装配件10还可包括覆盖球状焊盘12的一部分和基板11的阻焊剂14。在图3和图4例示的示例形式中，阻焊剂14包括圆形开口15，以使得球状焊盘12通过圆形开口15而暴露。