[发明专利]聚亚芳基硫醚的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680048953.2 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN107922617B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 昆野明宽;高木健一;佐藤浩幸 申请(专利权)人: 株式会社吴羽
主分类号: C08G75/025 分类号: C08G75/025
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 杨戬
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚亚芳基硫醚 制造 方法
【说明书】:

本发明提供一种能够简便且低成本地制造低含卤量的聚亚芳基硫醚的聚亚芳基硫醚的制造方法。本发明的聚亚芳基硫醚的制造方法包括:装料工序,其制备含有有机酰胺溶剂、硫源、二卤芳香族化合物以及碱金属氢氧化物的混合物;前期聚合工序,其加热混合物而使聚合反应开始,生成预聚物直至反应体系的pH为大于7且小于10的范围;以及后期聚合工序,其继续聚合反应。

技术领域

本发明涉及一种聚亚芳基硫醚的制造方法。

背景技术

以聚亚苯基硫醚(以下,也称为“PPS”)为代表的聚亚芳基硫醚(以下,也称为“PAS”)为一种耐热性、耐化学品性、阻燃性、机械强度、电气特性、尺寸稳定性等优异的工程塑料。PAS通过挤出成型、注塑成型以及压缩成型等一般熔融加工法能够成型出各种成型品、膜、片材以及纤维等,因此其被通用于电气/电子设备、汽车设备等广泛领域。

作为PAS的代表性制造方法,众所周知是在N-甲基-2-吡咯烷酮(以下有时简称为“NMP”)等有机酰胺溶剂中,使硫源与二卤芳香族化合物发生反应的方法(例如,专利文献1以及专利文献2所记载的方法)。就由这些方法得到的PAS而言,通常在聚合物的末端键结有卤素,含卤量容易变多。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-47218号公报

专利文献2:国际公开第2006/046748号

发明内容

发明要解决的问题

以往,为了得到低含卤量的PAS,例如采用了使用低卤化剂的制造方法,但是需要繁琐的操作、特殊的装置。

另外,当以得到高流动性的PAS为目的,为了使PAS低熔融粘度化而使PAS低分子量化时,只能得到含卤量更高的PAS。这是因为,通过低分子量化,卤素所键结的PAS分子末端的数量变多。即,低熔融粘度化(高流动化)与低含卤量化是一种二律背反的关系。另外,具有因低分子量化而增加杂质成分的问题。

在这样的状况下,对杂质成分少、具有低含卤量和低熔融粘度的PAS的需求进一步提高。

本发明是为了解决上述问题而完成的,其主要目的在于,提供一种能够简便且低成本地制造低含卤量的PAS的PAS的制造方法。

技术方案

本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究,结果发现了如下事实,从而完成了本发明,即,在PAS的制造方法的前期聚合工序中,通过生成预聚物直至反应体系的pH为大于7且小于10的范围,换言之,在有机酰胺溶剂中使硫源与二卤芳香族化合物进行聚合的聚亚芳基硫醚的制造方法中,通过在两个阶段对聚合反应体系所含有的碱金属氢氧化物与硫源的比值进行调整,能够解决上述的问题。即,本发明的PAS的制造方法可记载如下。

本发明的PAS的制造方法为在有机酰胺溶剂中使硫源与二卤芳香族化合物进行聚合的聚亚芳基硫醚的制造方法,其中,包括:

装料工序,其制备含有有机酰胺溶剂、硫源、二卤芳香族化合物以及碱金属氢氧化物的混合物;

前期聚合工序,其加热混合物而使聚合反应开始,生成预聚物直至反应体系的pH为大于7且小于10的范围;以及

后期聚合工序,其继续聚合反应。

在本发明的PAS的制造方法中,优选的是,在装料工序中,制备含有相对于1摩尔硫源而言少于等摩尔的碱金属氢氧化物的混合物,

在后期聚合工序中,优选一并或者间断地或连续地添加相对于1摩尔硫源而言为0.01~0.6摩尔的碱金属氢氧化物,继续聚合反应。

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