[发明专利]处理设备和处理系统

说明书

本发明解决减少处理设备的端子的数目的问题，同时实现与另一设备通信和处理设备的至少一部分的温度调节二者。为了解决该问题，处理设备设置有温度控制信号生成单元、数据信号生成单元、传输信号生成单元和发送单元。温度控制信号生成单元生成温度控制信号，温度控制信号将被传送到温度控制装置，并且具有附加给它的识别信息，所述识别信息用于允许除温度控制装置之外的执行与处理设备通信的另一设备识别温度控制信号。数据信号生成单元生成要发送到另一设备的通信数据信号。传输信号生成单元生成通过将温度控制信号和数据信号叠加所获得的传输信号。发送单元将传输信号发送到温度控制装置和另一设备。

技术领域

本发明涉及一种处理系统，其被配置成调节能够与另一设备通信的设备的温度。

背景技术

图1是图示被配置成调节能够与另一设备通信的设备的温度的通用处理系统的示例的概念图。

处理系统091包括处理设备001、驱动设备004和温度调节设备005。

处理设备001包括运算设备002并且能够通过运算设备002的功能执行运算处理。处理设备001通常是中央处理单元(CPU)。处理设备001包括端子011至013，其是输入/输出端子。处理设备001经由端子012将通信数据信号通过接线022传送到运算设备003的端子015，该运算设备003是除处理设备001的运算设备之外的运算设备。处理设备001还经由端子013接收从运算设备003的端子014通过接线023传送的通信数据信号。以这种方式，处理设备001能够与运算设备003通信。而且，处理设备001经由端子011将用于控制驱动设备004的信号传送到驱动设备004。

驱动设备004通过从处理设备001传送的信号将驱动电压应用到温度调节设备005。温度调节设备005利用施加的驱动电压调节运算设备002的温度。

注意，PTL 1公开了一种被配置成利用热电变换器冷却功率元件的设备，并且PTL2公开了一种用于通过使用帕尔帖(Peltier)元件来冷却半导体元件的方法。

NPL 1描述了下面将描述的通信数据信号上的加扰。

NPL 2公开了下面将描述的、能够被用于本发明中的数据通信的通信协议的示例。

[引文列表]

[专利文献]

[PTL 1]日本公开专利公开号2003-179196

[PTL 2]日本公开专利公开号2008-263164

[非专利文献]

[NPL 1]NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE EAST CORPORATION，关于高速数字传输服务(SONET/SDH接口)的技术参考材料，METRO HIGH LINK第二版，2002年7月，[在2015年7月24日搜索的]在因特网上(https://www.ntt-east.co.jp/business/service/support/ether/refer/pdf/mhl_t ec.pdf)

[NPL 2]Renesas Electronics Corporation，RX111组，用户手册的硬件章节，Rev.1.20，第794、795页，2014年12月[在2015年8月24日搜索的]在因特网上(http://documentation.renesas.com/doc/products/mpumcu/doc/rx_family/r01uh0365jj0120_rx111.pdf)

发明内容

[本发明要解决的技术问题]