[发明专利]保管装置和保管方法有效
申请号: | 201680049177.8 | 申请日: | 2016-07-04 |
公开(公告)号: | CN107924857B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 村田正直;富永忠正 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G1/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;田军锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保管 装置 方法 | ||
本发明提供保管装置和保管方法。该保管装置能够将容器内的环境保持得良好,并能够省略不需要的吹扫处理。保管装置(1)具备:保管货架(11),其保管容器(F);吹扫装置(12),其设置于保管货架,能够对容器实施吹扫处理;以及吹扫决定部(15),其根据从保管货架搬出容器的搬出目的地中的至少一者,决定是否需要吹扫处理和吹扫处理的条件中的至少一者。
技术领域
本发明涉及保管装置和保管方法。
背景技术
在半导体器件、液晶器件等各种器件的制造工厂中,对硅晶圆、玻璃晶圆等基板实施薄膜的形成处理、氧化处理、蚀刻处理等各种处理,来制造器件。在实施这样的各处理的处理装置之间,将基板或者在处理中使用的中间掩模等物品收容于容器,由输送装置输送该容器。在输送装置与处理装置进行交接的位置,设置暂时保管容器的保管装置(缓冲装置、储存装置)(例如,参见下述的专利文献1)。将接下来由输送装置搬出的容器、以及/或者接下来由处理装置处理的物品的容器暂时保管于保管装置,由此能够减少输送装置、处理装置的待机时间,能够提高输送效率和处理效率。
近年来,各种器件的高度集成得到发展,即使因氧化、污染等所致的缺陷微小,其也会成为使成品率降低的重要因素。因此,对抑制氧化、抑制污染的要求严格,要求能够在保管装置(例如保管仓库)对容器实施吹扫处理。在保管装置对容器实施吹扫处理,可使用如下方法:在保管容器的保管货架设置吹扫装置,每当将容器载置于保管货架,都由吹扫装置实施吹扫处理。
专利文献1:日本特许第5083278号公报
然而,向处理装置搬入的容器或者从处理装置搬出的容器有时无需在保管装置处实施吹扫处理。例如,有时需要对收容有处理装置处理前的物品的容器实施吹扫处理,而不需要对收容有处理装置处理后的物品的容器实施吹扫处理。相反,还有时不需要对收容有处理装置处理前的物品的容器实施吹扫处理,而需要对收容有处理装置处理后的物品的容器实施吹扫处理。在这样的情况下,若在搬入时和搬出时这两者都实施吹扫处理,则浪费吹扫处理所需的成本、时间。
发明内容
本发明鉴于上述事情而产生,目的在于提供既能将容器内的环境保持得良好又能省略不需要的吹扫处理的保管装置和保管方法。
本发明的保管装置具备:保管货架,其保管容器;吹扫装置,其设置于保管货架,能够对容器实施吹扫处理;以及吹扫决定部,其根据向保管货架搬入容器的搬入出发地和从保管货架搬出容器的搬出目的地中的至少一者,决定是否需要吹扫处理和吹扫处理的条件中的至少一者。
另外,可以是,具备出入库装置,该出入库装置实施向保管货架搬入容器和从保管货架搬出容器,吹扫决定部根据对出入库装置送出的输送指令,决定是否需要吹扫处理。另外,可以是,保管装置与对收容于容器的物品进行处理的处理装置并列设置,将在供借助输送车交接容器的输送车用区域与处理装置的装载区(Load Port)之间进行交接的容器保管于保管货架,吹扫决定部基于针对出入库装置的在输送车用区域与保管货架之间进行输送的输送指令或者针对出入库装置的在装载区与保管货架之间进行输送的输送指令,决定是否需要吹扫处理。另外,可以是,在输送指令是将容器从输送车用区域向保管货架输送的指令的情况下,吹扫决定部确定为搬入出发地是输送车用区域。另外,可以是,在输送指令是将容器从输送车用区域向保管货架输送的指令的情况下,吹扫决定部确定为搬出目的地是装载区。另外,可以是,在输送指令是将容器从装载区向保管货架输送的指令的情况下,吹扫决定部确定为搬入出发地是装载区。另外,可以是,在输送指令是将容器从装载区向保管货架输送的指令的情况下,吹扫决定部确定为搬出目的地是输送车用区域。另外,可以是,吹扫决定部将确定了搬出目的地的结果,与将搬出目的地和是否需要吹扫处理相关联而得到的参照信息进行比较,决定是否需要吹扫处理。另外,可以是,吹扫决定部将确定了搬入出发地的结果,与将搬入出发地和是否需要吹扫处理相关联而得到的参照信息进行比较,决定是否需要吹扫处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造