[发明专利]用于器件的载体、器件和用于制造载体或器件的方法

权利要求书

1.一种光电子器件(100)，所述光电子器件具有载体(10)、设置在所述载体上的半导体本体(2)和布线结构(8)，其中

-所述半导体本体具有有源层(23)，所述有源层构建成：在所述光电子器件(100)运行时用于检测或产生电磁辐射，

-所述布线结构(8)沿竖直方向局部地设置在所述半导体本体(2)和所述载体(10)之间，并且

-所述载体(10)直接施加在所述半导体本体(2)上或所述布线结构(8)上，进而直接构成在所述半导体本体(2)上，其中

-所述载体具有成型体(5)、过孔(41)和多个加强纤维(52)，

-所述成型体由电绝缘的成型体材料(53)形成，

-所述过孔由导电材料形成，并且

-所述加强纤维通过下述方式促成在所述成型体和所述过孔之间的机械连接：所述加强纤维分别局部地设置在所述成型体中并且局部地设置在所述过孔中，所述加强纤维(52)中的至少一些沿横向方向延伸穿过所述过孔；或者所述过孔是第一过孔(41)并且所述载体(10)具有第二过孔(42)，其中中间区域(40)沿横向方向处于所述第一过孔和所述第二过孔之间，并且所述加强纤维(52)中的至少一些局部地处于所述中间区域中并且将所述第一过孔与所述第二过孔机械连接。

2.根据权利要求1所述的光电子器件(100)，

其中所述加强纤维(52)至少局部地与织物彼此机械连接，其中所述织物局部地处于所述成型体(5)中并且局部地处于所述过孔(41)中。

3.根据权利要求1所述的光电子器件(100)，

其中所述加强纤维(52)是玻璃纤维。

4.根据权利要求3所述的光电子器件(100)，

其中所述加强纤维(52)在所述中间区域(40)中由所述成型体(50)的所述成型体材料(53)包围。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光电子器件(100)，

其中所述成型体(5)包含用于设定所述载体的热膨胀系数的填充颗粒(54)，其中所述填充颗粒嵌入所述成型体材料(53)中。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的光电子器件(100)，

其中所述载体(10)具有前侧(11)和后侧(12)，所述前侧和所述后侧局部地通过所述成型体(5)的表面形成，其中所述过孔(41)沿竖直方向从所述载体的后侧延伸至前侧，沿横向方向由所述成型体材料全方位地包围，并且能够在所述载体的后侧上电接触。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的光电子器件(100)，其中

-所述半导体本体与所述过孔(41)导电连接，并且

-所述光电子器件能够经由所述载体在外部电接触。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的光电子器件(100)，

所述光电子器件具有贯穿接触部(82)，所述贯穿接触部为了电接触所述半导体本体(2)的半导体层(21)延伸穿过所述有源层(23)并且与所述过孔(41)导电连接。

9.根据权利要求7所述的光电子器件(100)，

所述光电子器件具有稳定化层(3)，其中

所述稳定化层在所述载体的俯视图中横向地桥接所述中间区域。