[发明专利]通信片材以及通信系统

说明书

技术领域

本发明涉及通信片材以及通信系统。

背景技术

近来，将不向三维空间辐射电波而将电波局限化在二维的片材面上的通信片材实用化。在该通信片材中，利用从具有开孔的片材漏出到近场的电波（所谓的倏逝波（evanescent wave））进行二维通信。

关于该通信片材，在专利文献1中，公开了成为电波的发送源与通信片材之间的接口的专用连接器。在专利文献1所公开的技术中，从发送源发送的电波在同轴电缆中传导，电波经由在片材面上设置的专用连接器在通信片材上传播。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-82178号公报。

发明内容

发明要解决的课题

可是，考虑使电波的发送源为在三维空间中间歇性地发出（广播（broadcast））信号的信标等无线发信器。通常地，无线发信器被SOC（System-on-a-chip，单芯片系统）化，在无线发信器中，将无线发信所需要的电路或天线集约于一个基板上而小型化。考虑将该小型化后的无线基板与通信片材整体化而在外表上完全无电缆地进行二维通信。

可是，无线基板通常企图将信号在空间中广播，方法上不适于与通信片材的组合。即，仅通过将无线基板组入到通信片材中，在电波的传播效率或损失根据设置方式出现较大的差。因此，电波不会在通信片材内均匀地传播，在片材面上漏出的电波出现不均。

另一方面，为了开发用于将无线基板和通信片材物理上连结的专用连接器而花费工时、费用。此外，即使开发专用连接器，为了将其应用于无线基板也需要取得各种技术基准合格证明（所谓技术适宜（techniques suitable）），进一步花费工时、费用。

根据这样的情况，期望在组入电波的发送源的通信片材中抑制工时、费用且使电波均匀地浸出到片材面上。

因此，本发明是鉴于上述的情况而完成的，其目的在于提供一种抑制工时、费用且将电波均匀地浸出到片材面上的通信片材等。

用于解决课题的方案

本发明的第一观点的通信片材具备：

第一片材状导体，具有多个由多个交叉的线状导体形成的开孔；

平板的第二片材状导体，与所述第一片材状导体空开间隙相对；以及

无线基板，具有与所述多个交叉的线状导体之中的一个线状导体平行的线状天线。

此外，所述无线基板被设置在所述第一片材状导体的主面上，以使在所述线状天线中流动的电流的方向与所述一个线状导体的布线方向相同，

所述第一片材状导体具有除去孔，所述除去孔除去了与在所述主面上设置的所述无线基板的接触区域之中包含除了所述一个线状导体之外的其他的线状导体的区域也可。

此外，所述线状天线的线状的一部分或全部为曲折线，

所述无线基板也可以被设置在所述第一片材状导体的主面上，以使所述曲折线的中心线与所述一个线状导体大致重叠。

此外，所述线状天线为直线的天线图案，

所述无线基板也可以被设置在所述第一片材状导体的主面上，以使所述天线图案与所述一个线状导体大致重叠。

此外，所述通信片材也可以还具备：

设置在所述第一和第二片材状导体间的电介质；

处于所述除去孔的正下方的、将所述电介质和所述第二片材状导体贯通的贯通孔；以及

从所述第二片材状导体侧包覆所述贯通孔之中与所述线状天线相对的开孔部分的金属板。

此外，所述金属板为经由所述贯通孔粘接所述无线基板和所述第二片材状导体的金属带也可。

此外，所述通信片材也可以还具备：粘贴于所述第二片材状导体与所述电介质接触的面所相反的面的、对所述无线基板进行电源供给的片材状电池。

此外，所述无线基板除了所述线状天线之外还具有信号生成部，所述信号生成部生成该线状天线发出的信号，

所述第一片材状导体将从所述线状天线发出的信号从所述一个线状导体在该通信片材内传播，从所述多个开孔浸出到近场。

此外，所述第一片材状导体为具有多个由多个交叉的线状导体形成的开孔的格子状也可。

此外，所述无线基板为从所述线状天线发出按照蓝牙（Bluetooth（注册商标））低能耗（BLE）的信号的信标也可。

本发明的第二观点的通信系统是，一种通信系统，具备所述通信片材、以及终端装置，其中，