[发明专利]多层基板以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层基板及其制造方法。

背景技术

以往，作为多层基板的制造方法，存在将多张具有形成于表面的焊盘电极和埋入于贯通孔的导通路形成用材料的树脂膜进行层叠而形成层叠体，并对该层叠体进行热压的方法(例如，参照专利文献1)。该热压以使树脂膜软化的温度进行。通过热压，树脂膜软化而流动并填埋存在于相邻的树脂膜之间的缝隙，由此相邻的树脂膜彼此通过热粘接而粘合。

专利文献1：日本特开2007－53393号公报

然而，以往，形成于各树脂膜的各焊盘电极成为相同的平面图案形状。而且，在从树脂膜的层叠方向观察层叠体时，各焊盘电极配置于相同的位置。另外，各树脂膜的各导通路是将导通路的中心与焊盘电极的中心对准而配置的。即，在层叠体中，各导通路在多个树脂膜的层叠方向上以直线状排列配置。

这里，在热压前的层叠体中，存在于相邻的树脂膜之间的缝隙产生于一个树脂膜的表面上的焊盘电极和焊盘电极之间。即，在未配置焊盘电极的区域产生有缝隙。因此，在热压后的多层基板中，未配置焊盘电极的区域与配置有焊盘电极的区域相比，多层基板的厚度会变薄。基于这样的理由，在热压后的多层基板中，基板表面的平坦性变差。

发明内容

本发明鉴于上述点，其目的在于提供一种能够提高热压后的多层基板的平坦性的多层基板及其制造方法。

为了实现上述目的，在第一方式中，提供一种多层基板的制造方法，其特征在于，具有：准备工序，在该准备工序中，准备多张绝缘基材，上述绝缘基材是至少由树脂材料构成的薄片状的绝缘基材，并且具备形成于绝缘基材的表面且具有规定的平面形状的焊盘电极、以及填充于在绝缘基材沿厚度方向贯通形成的贯通孔且与焊盘电极相连的层间连接材料；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张绝缘基材而形成层叠体，在该层叠体中，多个焊盘电极与多个层间连接材料在绝缘基材的层叠方向上构成连续的连续构造，并且在层叠方向上存在有多个在层叠的绝缘基材彼此之间的未配置焊盘电极的区域产生的缝隙；以及热压工序，在该热压工序中，在层叠方向上对层叠体进行加热的同时进行加压，由此使多张绝缘基材流动而填埋缝隙，在层叠工序中，形成在从层叠方向观察时构成连续构造的至少两个以上焊盘电极相互错开地配置、并且在从层叠方向观察时沿层叠方向设置的至少两个以上缝隙相互错开地配置的层叠体。

在本方式中，在热压工序前的层叠体中，至少两个以上的焊盘电极相互错开地配置，从而将在层叠方向上排列的至少两个以上缝隙相互错开地配置。由此，与在从层叠方向观察时沿层叠方向排列的多个缝隙全部位于相同位置的情况相比，能够使热压后的多层基板的厚度接近均匀。由此，根据本发明，能够提高多层基板的平坦性。

另外，在第二方式中，提供一种多层基板，其特征在于，具备：多张薄片状的绝缘基材，其至少由树脂材料构成并且层叠在一起；多个焊盘电极，其配置于多个绝缘基材的各自的表面，并具有规定的平面形状；以及多个层间连接材料，其设置于多个绝缘基材的每一个，并与焊盘电极连接，多个焊盘电极与多个层间连接材料在绝缘基材的层叠方向上构成连续的连续构造，在从层叠方向观察时构成连续构造的至少两个以上焊盘电极相互错开地配置。

在本方式中，将构成连续构造的至少两个以上焊盘电极在从层叠方向观察时相互错开地配置。由此，在对表面形成有焊盘电极的多张绝缘基材进行层叠而形成层叠体，并对该层叠体进行热压而制造多层基板的情况下，能够使多层基板的厚度均匀地接近。由此，根据本发明，能够提高多层基板的平坦性。

此外，权利要求书所记载的各机构的括弧内的附图标记是表示与后述的实施方式所记载的具体的机构的对应关系的一个例子。

附图说明

图1是第1实施方式中的多层基板的剖视图。

图2A是表示第1实施方式中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。

图2B是表示第1实施方式中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。

图2C是表示第1实施方式中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。

图3A是表示比较例1中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。

图3B是表示比较例1中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。

图4A是常温时的比较例1的多层基板的剖视图。

图4B是高温时的比较例1的多层基板的剖视图。

图4C是低温时的比较例1的多层基板的剖视图。

图5是第2实施方式中的多层基板的剖视图。

图6是第3实施方式中的多层基板的剖视图。