[发明专利]气体扩散电极及其制造方法

权利要求书

1.一种气体扩散电极，其特征在于，具有微多孔层，

所述微多孔层至少具有第1微多孔层和第2微多孔层，

所述第1微多孔层的截面F/C比为0.06～0.33，

所述第2微多孔层的截面F/C比小于0.06，

其中，将所述第1微多孔层分成与所述第2微多孔层不接触的部分和与所述第2微多孔层接触的部分这样的二等分时，在分成二等分的第1微多孔层中，将与所述第2微多孔层不接触的一侧称为微多孔层1－1，将与所述第2微多孔层接触的一侧称为微多孔层1－2，则微多孔层1－1的截面F/C比低于微多孔层1－2的截面F/C比，

在此，“F”是指氟原子的质量，“C”是指碳原子的质量，“截面F/C比”是指从截面方向测定时的“氟原子的质量”/“碳原子的质量”的值。

2.根据权利要求1所述的气体扩散电极，其特征在于，所述第1微多孔层的截面F/C比为0.08～0.20，

所述第2微多孔层的截面F/C比小于0.03。

3.根据权利要求1或2所述的气体扩散电极，其特征在于，所述第1微多孔层的厚度为9.9μm以上且小于50μm，

所述第2微多孔层的厚度为0.1μm以上且小于10μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的气体扩散电极，其中，厚度方向的气体扩散性为30％以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的气体扩散电极，其中，厚度方向的电阻在2.4MPa加压时为4.0mΩcm²以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的气体扩散电极，其特征在于，所述第2微多孔层含有具有线状部分的导电性材料。

7.根据权利要求6所述的气体扩散电极，其中，所述具有线状部分的导电性材料具有长径比为30～5000的线状部分。

8.根据权利要求6或7所述的气体扩散电极，其中，所述具有线状部分的导电性材料为线状碳。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的气体扩散电极，其中，所述第1微多孔层含有导电性微粒。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的气体扩散电极，在导电性多孔基材的至少一面具有微多孔层，其中，

在导电性多孔基材的至少一面具有所述第1微多孔层。

11.一种气体扩散电极的制造方法，其特征在于，是权利要求10所述的气体扩散电极的制造方法，具有在导电性多孔基材的一个表面涂布用于形成第1微多孔层的涂布液的工序，接着具有涂布用于形成第2微多孔层的涂布液的工序。