[发明专利]管接头、流体控制器、流体控制装置、半导体制造装置以及管接头的制造方法

说明书

一种管接头，其包括：第一部件(2)；第二部件(10)；焊接部(8)，其使第一外周端(14a)与第二外周端(10b)遍及全周地抵接，在产生横向收缩的同时使第一外周端(14a)与第二外周端(10b)接合；环状密封部分(42)，其借由横向收缩使第一按压部(22)和第二按压部(28)向彼此靠近方向移动而形成；热传递抑制部件(16)，其配置在第一部件(2)和第二部件(10)中的焊接部与密封部分(42)之间的空间(26)中，用以抑制焊接热从焊接部(8)向密封部分(42)的传递；以及第一卡环(36)，其安装于热传递抑制部件(16)的外周面(16a)，用以将热传递抑制部件(16)卡止于第一或第二部件(2)、(10)的内表面。

技术领域

本发明涉及管接头、流体控制器、流体控制装置、半导体制造装置、以及管接头的制造方法。

背景技术

专利文献1公开了一种管接头的密封方法，其中板状金属制密封件收纳在作为一对管部件的金属制部件之间，并由这两个金属制部件夹持。在该密封方法中，在金属制密封件不会受到热带来的影响、且为焊接所引起的收缩方向与夹持金属制密封件的夹持方向相同的部位，对两个金属制部件进行焊接。由此，利用焊接所引起的金属制部件之收缩变形，使金属制密封件可被两个金属制部件气密夹持并保持。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平第7-174232号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述现有技术中，由于金属制密封件呈在一对管部件的管径方向上延伸的板状，因此可能导致管接头的大型化。

另外，由于在形成焊接部时产生焊接热量，金属制密封件可能受到热影响。鉴于此，在上述现有技术中，管接头的焊接部和由金属制密封件提供的密封部分被截面观察时呈L形的弯曲空间隔开，因而从焊接部向密封部分的热传递得到抑制。但是，这种复杂的空间形态会进一步导致管接头在管径方向上的大型化。

另一方面，在焊接部会产生所谓的焊接烧痕。为此，有必要通过烧痕去除作业来消除烧痕。特别是，在焊接部的内表面上产生的焊接烧痕降低了管接头的耐腐蚀性，并且从焊接烧痕剥离出来的熔融金属会变成漂浮颗粒(particle)，而落入形成于管接头的流路中。因此，很有必要去除焊接部内表面的焊接烧痕，即进行所谓的烧痕去除作业。

但是，在上述现有技术所提供的管接头中形成的焊接部的内表面，面向狭窄的、截面观察时呈L字状的空间，难以进入到焊接部的内表面进行烧痕去除。因此，管接头被局限于，通过电解研磨等可以去除烧痕的结构。而且，通过电解研磨进行烧痕去除时，如果想使焊接部内表面的平滑度达到与物理研磨等同程度时，则烧痕去除的作业性会恶化。另外，在通过电解研磨等进行烧痕去除时，由于流路的封闭部被阻塞，研磨液难以清洗除去，清洗作业很费事。

因此，可以考虑通过在焊接部的周围吹入惰性气体来预防焊接烧痕。但是，在这种情形下的管部件，被限定为焊接部周围可密封且密封空间内便于进行气体置换的结构，这可能损害管部件乃至管接头的设计自由度。另外，由于需要进行密封和气体置换作业，因此在焊接作业的前期准备很麻烦，这也会降低管接头的生产率。

另外，当焊接部内表面的烧痕去除不充分时，因焊接烧痕的熔融金属而产生的颗粒会脱落到形成于管接头的流路中，当将管接头用于半导体制造装置时，颗粒会流入到腔室(chamber)(反应炉)中，从而造成晶圆作业良品率的下降。因此，特别是在半导体制造装置中，对可切实防止焊接部接触到液体的管接头、使用该管接头的流体控制器、以及使用该流体控制器的流体控制装置的需求比过去更大。

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种施工性和密封性皆优异，能够促进小型化，生产率、可靠性以及设计自由高的管接头、流体控制器、流体控制装置、半导体制造装置以及管接头的制造方法。

课题的解决手段