[发明专利]用于芯片键合的基准标记

权利要求书

1.一种用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造，所述柔性多层构造包括：

柔性介电基板，所述柔性介电基板包括相反的顶部主表面和底部主表面以及在所述顶部主表面上用于接收LESD的LESD安装区域；

第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和所述第二导电垫设置在所述LESD安装区域中用于电连接到在所述LESD安装区域中接收的LESD的对应的第一导电端子和第二导电端子；以及

第一基准对准标记，所述第一基准对准标记用于LESD在所述LESD安装区域中的精确放置，所述第一基准对准标记设置在所述LESD安装区域内。

2.根据权利要求1所述的柔性多层构造，其中，所述第一基准对准标记设置在所述第一导电垫和所述第二导电垫中的一个导电垫的周边的内部内。

3.根据权利要求1所述的柔性多层构造，其中，所述第一基准对准标记在所述第一导电垫中形成凹槽。

4.一种LESD封装，包括：

根据权利要求1所述的柔性多层构造；

安装在所述柔性介电基板的所述LESD安装区域中的LESD，所述LESD具有电连接到所述第一导电垫的第一导电端子和电连接到所述第二导电垫的第二导电端子，其中所述第一基准对准标记的至少一部分在所述LESD封装的平面图中是可见的。

5.根据权利要求4所述的LESD封装，其中，所述整个第一基准对准标记在所述LESD封装的平面图中是可见的。

6.根据权利要求1所述的柔性多层构造，其中，所述第一基准对准标记在所述第一导电垫中形成第一沟槽并且被适配为邻近在所述LESD安装区域中安装的LESD的第一导电端子的第一侧且沿所述第一侧延伸，使得当使用从所述第一导电端子流向所述第一沟槽的导电材料将所述第一导电端子电连接到所述第一导电垫时，所述第一沟槽足够深且足够宽，使得流动的所述第一导电端子的大部分至少部分地填充所述第一沟槽。

7.一种用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造，所述柔性多层构造包括：

柔性介电基板，所述柔性介电基板包括相反的顶部主表面和底部主表面以及在所述顶部主表面上用于接收LESD的LESD安装区域；

第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和所述第二导电垫设置在所述LESD安装区域中用于电连接到在所述LESD安装区域中接收的LESD的对应的第一导电端子和第二导电端子；以及

在所述第一导电垫的周边的内部内形成于所述第一导电垫中的一个或多个沟槽，所述一个或多个沟槽中的每个被适配为邻近在所述LESD安装区域中安装的LESD的第一导电端子的侧面且沿所述侧面延伸，使得当使用从所述第一导电端子流向所述一个或多个沟槽的导电材料将所述第一导电端子电连接到所述第一导电垫时，所述一个或多个沟槽足够深且足够宽，使得流动的所述第一导电端子的大部分至少部分地填充所述一个或多个沟槽。

8.根据权利要求7所述的柔性多层构造，使得在平面图中，当所述第一导电端子电连接到所述第一导电垫时，所述多个沟槽中的每个沟槽的至少一部分在所述LESD的外边界之外。

9.根据权利要求7所述的柔性多层构造，其中，所述一个或多个沟槽中的每个沟槽在平面图中是可见的。

10.一种形成用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造的方法，所述方法包括：

提供具有相反的顶部主表面和底部主表面的柔性介电基板；

限定在所述柔性介电基板的所述顶部主表面上用于接收LESD的LESD安装区域；

在所述LESD安装区域中形成对应于第一基准对准标记的图案；

在所述柔性介电基板的所述顶部主表面上的所述LESD安装区域中形成用于电连接到在所述LESD安装区域中接收的LESD的对应的第一导电端子和第二导电端子的第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫邻接所述第一基准标记的周边；以及

移除所述图案，所述图案导致在所述第一导电垫的周边的内部内形成的第一基准对准标记。