[发明专利]导电层形成用涂布液以及导电层的制造方法

权利要求书

1.一种导电层形成用涂布液，所述涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，

其中所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，所述细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。

2.根据权利要求1所述的导电层形成用涂布液，其中所述分散剂包括高分子化合物。

3.根据权利要求2所述的导电层形成用涂布液，其中所述高分子化合物具有亚氨基。

4.根据权利要求3所述的导电层形成用涂布液，其中所述高分子化合物包括聚乙烯亚胺或聚乙烯亚胺-环氧乙烷加合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电层形成用涂布液，其中所述细金属颗粒的平均粒径D₅₀为1nm以上500nm以下，通过激光衍射法测量的累积体积分布计算所述平均粒径D₅₀。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电层形成用涂布液，其中所述涂布液在25℃的粘度为100mPa·s以下。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电层形成用涂布液，其中所述细金属颗粒含有铜或铜合金作为主要成分。

8.一种使用导电层形成用涂布液来制造导电层的方法，所述涂布液含有细金属颗粒、分散介质和分散剂，所述方法包括：

涂布所述导电层形成用涂布液的涂布步骤；以及

在涂布后加热所述导电层形成用涂布液的加热步骤，

其中，在所述涂布时，所述导电层形成用涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且所述细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。