[发明专利]制作LED设备的方法

权利要求书

1.一种制造LED设备的方法，包括：

提供电路板衬底，所述电路板衬底包括芯层、预浸料层、第一铜层和第二铜层的叠层，所述第一铜层和所述第二铜层位于所述电路板衬底的外表面上，所述电路板衬底还包括用于接纳LED模块的接纳部分，所述LED模块包括安装在LED衬底上的LED芯片，所述LED衬底包括安装表面和与所述安装表面相对的底表面，第一接触部分和第二接触部分位于所述LED模块的所述安装表面上的所述LED芯片两侧；

在所述接纳部分中提供所述LED模块，使得所述第一铜层与所述LED模块的所述第一接触部分和所述第二接触部分对准且紧密接近；以及

在所述接纳部分中提供所述LED模块之后，施加热量和压力以允许预浸材料流到所述LED衬底和所述电路板衬底之间的间隙中以及固化所述预浸材料，以将所述电路板衬底的所述芯层接合在一起，并将所述LED衬底与所述电路板衬底集成起来。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：

在层压之后，对所述第一铜层执行蚀刻步骤，其中所述第一铜层的剩余部分形成包括多个导电轨的电路。

3.如权利要求2所述的方法，还包括：

在所述蚀刻步骤之后，执行电镀步骤以将电路板的第一导电轨连接到所述LED模块的所述第一接触部分并将所述LED模块的所述第二接触部分连接到所述电路板的第二导电轨。

4.如权利要求2所述的方法，其中所述方法还包括在所述LED模块的侧壁上提供侧壁接触部分并执行电镀步骤以将所述侧壁接触部分连接到电路板的导电轨。

5.如权利要求2所述的方法，还包括：

在所述LED衬底的所述安装表面上提供所述第一接触部分和所述第二接触部分；以及

安装第一表面安装部件以将电路板的第一导电轨连接到所述LED模块的所述第一接触部分，并安装第二表面安装部件以将所述LED模块的所述第二接触部分连接到所述电路板的第二导电轨。

6.如权利要求1所述的方法，其中在所述接纳部分中提供所述LED模块包括在所述电路板衬底的所述外表面中的上外表面之上安装所述LED芯片。

7.如权利要求6所述的方法，还包括在所述电路板衬底的所述外表面中的上外表面提供光学元件。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述光学元件是光导。