[发明专利]多功能高电流电路板有效
申请号: | 201680051624.3 | 申请日: | 2016-08-11 |
公开(公告)号: | CN108029189B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 迈克尔·施佩伯;维尔弗里德·拉斯曼;迪尔克·施拉姆 | 申请(专利权)人: | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨靖;车文 |
地址: | 德国腓德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多功能 电流 电路板 | ||
一种多功能高电流电路板包括引导高电流的电流导引层(4)和切换层(3),至少一个热源(15、21)联接到切换层上,其中,引导高电流的电势引导到切换层(3)中。
技术领域
本发明涉及一种多功能高电流电路板。由未提前公开的DE 102014 20 7 596.3公知有一种多功能高电流电路板。电路板例如由US 2014/0182898 A1、US 2012/0181067 A1、WO 2014/130030 A1、WO 2015/004952 A1、EP 1715732 A2、DE 102013226513 A1以及WO2015/074814 A1所公知。
发明内容
本发明任务在于改进多功能高电流电路板以及尤其是能够实现改进的热输出。
为了解决该任务给出一种如下的多功能高电流电路板。多功能高电流电路板包括引导高电流的电流导引层和切换层,至少一个热源联接到切换层上。重要的是,引导高电流的电势被引导到切换层中。为此,切换层的两个切换层分层借助多个穿通部直接地接驳到电流导引层的引导高电流的结构上。由此,确保了到至少一个热源上的热低阻抗的接驳。能够实现从至少一个热源到多功能高电流电路板中的热流。确保了至少一个热源的优化的,尤其是分支的且高效的热输出。相对于由现有技术公知的高电流电路板来说,确保了高电流电路板内的优化的热流,在由现有技术公知的高电流电路板中,引导高电流的电势不被引导到切换层中并且因而针对其接驳需要通向电流导引层的微过孔和/或分层连接件。引导高电流的信号必须在高电流电路板中根据现有技术经过分层连接件和/或微过孔,由此,在运行时尤其是由功率开关产生附加热电阻并导致不期望的附加热源。本发明的高电流电路板可以实现优化的热输出设计。多功能高电流电路板可以无损地运行。高电流电路板的使用寿命被提高。高电流电路板在结构空间中尤其可以以受限的主动冷却可能性来运行。可以实现例如在变速器中大多存在的高温应用。多功能高电流电路板是耐热的。
切换层的两个切换层分层与至少一个热源相邻布置、尤其是紧邻布置并且被施加引导高电流的电势。由此,可以附加地降低切换层分层的热阻抗。切换层分层被实施为铜分层。
两个紧邻的切换层分层彼此连接,其中,连接尤其通过至少一个微过孔来实施。通过这两个连接的切换层分层可以提供用于热输出的增大的铜横截面。
本发明具有高电流电路板的有利实施方案。
高电流电路板的如下实施方案是有利的,其中,至少一个热源具有电解电容器和/或功率开关。电解电容器和功率开关是多功能高电流电路板的主要组件。这些组件在高电流电路板上被多种应用。通过将这些组件考虑作为多功能高电流电路板的热源,高电流电路板可以实现广阔的应用范围。
具有被动冷却元件的高电流电路板的实施方案是有利的。被动冷却元件尤其被实施为热导出层。被动冷却元件在本发明意义下是无额外能量成本的冷却件,尤其通过热导引经由导热介质传导到冷却件上。
高电流电路板的如下实施方案是特别有利的,其中,被动冷却元件至少局部利用导热介质接驳到高电流电路板上。也就是说,被动冷却元件局部形成过渡至高电流电路板的过渡面。由此,有助于从高电流电路板经由导热介质到冷却元件上的热导引。被动冷却元件得以高效使用。
高电流电路板的如下实施方案是特别有利的,其中,被动冷却元件直接与至少一个热源和/或与两个切换层分层,尤其是间接地,通过热连接元件连接。从至少一个热源和/或从两个切换层分层到被动冷却元件中的热流得到改善。通过热导引确保了经由被动冷却元件的热输出。
高电流电路板的一个实施方案是特别有利的,其中,热连接元件是灌封料和/或导热介质。由此从至少一个热源进入到被动冷却元件中的热流得到改善。
具有主动冷却元件的高电流电路板的实施方案是有利的。主动冷却元件在本发明意义下尤其是受驱动的冷却元件,受驱动的冷却元件将外部能量用于冷却的运行。主动冷却元件尤其与至少一个热源相邻布置。由此,热输出得以改善。
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