[发明专利]电子设备框体

权利要求书

1.一种电子设备框体，其为使含有液晶聚酯和填充材料的树脂组合物注塑成型后的电子设备框体，所述电子设备框体的投影面积除以所述电子设备框体的表面的树脂组合物的填充浇口痕的个数而得的平均1个所述填充浇口痕的投影面积为150cm²以上，

平均1个所述填充浇口痕的投影面积除以电子设备框体的平均厚度而得的比为1100以上，其中，平均1个所述填充浇口痕的投影面积的单位为cm²，所述平均厚度的单位为cm，

所述电子设备框体的平均厚度为超过0.01cm且0.2cm以下，此外，

所述液晶聚酯具有选自下述通式(1)、(2)及(3)所示的组中的1种以上的重复单元，所述液晶聚酯相对于构成该液晶聚酯的全部重复单元的合计而具有：30摩尔％以上且80摩尔％以下的所述通式(1)所示的重复单元、10摩尔％以上且35摩尔％以下的所述通式(2)所示的重复单元、10摩尔％以上且35摩尔％以下的所述通式(3)所示的重复单元，

(1)－O－Ar¹－CO－

(2)－CO－Ar²－CO－

(3)－X－Ar³－Y－

式中，Ar¹为亚苯基、亚萘基或亚联苯基；Ar²及Ar³分别独立地为亚苯基、亚萘基、亚联苯基或下述通式(4)所示的基团；X及Y分别独立地为氧原子或亚胺基；关于所述Ar¹、Ar²及Ar³，所述Ar¹、Ar²及Ar³中的一个以上的氢原子没有被取代，或者分别独立地被卤素原子、烷基或芳基所取代，

(4)－Ar⁴－Z－Ar⁵－

式(4)中，Ar⁴及Ar⁵分别独立地为亚苯基或亚萘基；Z为氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。

2.如权利要求1所述的电子设备框体，其中，所述填充材料为玻璃纤维或碳纤维。