[发明专利]导电元件及其制造方法、输入装置和电子设备

说明书

一种导电元件包括布线，所述布线具有位于顶部的平坦部并且包含金属颗粒。所述平坦部的宽度相对于所述布线的宽度的比率的平均值为20％或更大。所述顶部的算术平均粗糙度的平均值为1μm或更小。

技术领域

本技术涉及导电元件及其制造方法、输入装置和电子设备。

背景技术

近年来，正积极地研究利用金属颗粒形成布线的技术。例如，专利文献1披露了一种在触摸面板中通过在印刷导电膏之后执行干燥处理或退火处理而形成路由布线以将透明电极连接至外部电路的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本未审公开专利文本No.2014-26584(第[0037]段)。

发明内容

本发明要解决的问题

由金属颗粒形成的布线往往具有较大的表面凹凸。一般在布线上形成各种层、部件等等，但在布线表面凹凸较大的情况下，可能很难在布线上形成这些层、部件等等。

本技术的目的是提供一种导电元件及其制造方法、输入装置和电子设备，其中可减小布线表面上的凹凸。

问题的解决方案

为了解决上文所述的问题，第一技术是一种导电元件，所述导电元件包括布线，所述布线具有位于顶部的平坦部、并且包含金属颗粒，其中所述平坦部的宽度相对于所述布线的宽度的比率的平均值为20％或更大，并且所述顶部的算术平均粗糙度的平均值为1μm或更小。

第二技术是一种导电元件，所述导电元件包括天线，所述天线具有位于顶部的平坦部、并且包含金属颗粒，其中所述平坦部的宽度相对于所述天线的宽度的比率的平均值为20％或更大，并且所述顶部的算术平均粗糙度的平均值为1μm或更小。

第三技术是一种用于导电元件的制造方法，所述方法包括：印刷包含金属颗粒的导电膏或导电油墨；和对所印刷的所述导电膏或所述导电油墨加压并同时退火，以形成具有位于顶部的平坦部的布线，其中所述平坦部的宽度相对于所述布线的宽度的比率的平均值为20％或更大，并且所述顶部的算术平均粗糙度的平均值为1μm或更小。

第四技术是一种输入装置，所述输入装置包括根据第一技术或第二技术所述的导电元件。

第五技术是一种电子设备，所述电子设备包括根据第一技术或第二技术所述的导电元件。

本发明的有益效果

如上所述，根据本技术，提供一种导电元件，其中可减小布线表面上的凹凸。

附图说明

图1是图解根据本技术第一实施方式的导电元件的示例性构造的截面图。

图2是描述根据本技术第一实施方式的导电元件的示例性制造方法的示意图。

图3是图解根据本技术第二实施方式的导电元件的示例性构造的截面图。

图4是描述根据本技术第二实施方式的导电元件的示例性制造方法的示意图。

图5A是图解根据本技术第三实施方式的导电元件的示例性构造的平面图。图5B是沿图5A中的线VB-VB截取的截面图。

图6A、6B、6C和6D是描述根据本技术第三实施方式的导电元件的示例性制造方法的流程图。

图7A是图解根据本技术第四实施方式的输入装置的示例性构造的截面图。图7B是图解根据本技术第四实施方式的输入装置的示例性构造的分解透视图。

图8A是图解第一透明导电元件的示例性构造的平面图。图8B是图解第二透明导电元件的示例性构造的平面图。