[发明专利]微机电装置结构及调节机械振荡的频率的方法有效

专利信息
申请号: 201680052573.6 申请日: 2016-09-08
公开(公告)号: CN108027241B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 马库斯·林基奥 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G01C19/5712 分类号: G01C19/5712;B81B3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏金霞;孟艳华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 微机 装置 结构 调节 机械 振荡 频率 方法
【权利要求书】:

1.一种微机电装置结构,至少包括:支承结构晶片,所述支承结构晶片包括由第一材料制成的单一均质材料层和由所述第一材料制成的通过机械刚性的绝缘材料层彼此附接的几个均质材料层或层部分中的任一者;以及包括所述微机电装置结构的能移动部件的功能层,所述支承结构晶片形成用于所述功能层的机械刚性支承结构,

所述微机电装置结构包括在腔内、于所述支承结构晶片的所述均质材料层或层部分中至少一者中形成的腔电极,

其中,所述腔电极被设置成用作平行板电容器的固定电极,其中,所述平行板电容器的可动电极与在所述装置的所述功能层中的基本上平的能移动元件相关联,并且其中,所述平行板电容器被配置成调节所述能移动元件的机械振荡的频率,

其特征在于由与所述第一材料相似的第二材料制成的腔电极形成从所述腔的基部朝向所述功能层的突出结构,其中,所述第一材料与所述第二材料的相似性表明所述腔电极形成其中形成有该腔电极的所述均质材料层或层部分中所述至少一者的基本上均质的结构材料层的一体的部分,由此所述腔电极与所述支承结构晶片的至少一部分电连接,并且其中,所述腔电极和由所述第一材料制成的相应的单一均质材料层或者由所述第一材料制成的几个均质材料层或层部分中的相应一者被配置成连接至限定DC电位。

2.根据权利要求1所述的微机电装置结构,其中,所述几个均质材料层或层部分的所述第一材料是硅晶片并且所述腔电极形成为位于所述腔内的至少部分地包括在所述支承结构晶片的由所述第一材料制成的相应的单一均质材料层或者由所述第一材料制成的几个均质材料层或层部分中相应一者中的至少一部分中的硅柱。

3. 根据权利要求1所述的微机电装置结构,其中,所述调节所述能移动元件的机械振荡的频率是通过以下至少一项来实现的:

-调节所述腔电极的DC电位;以及

-调节布置在所述功能层中的可动电极的DC电位,

其中,所述频率能够通过改变所述平行板电容器的两个电极之间的相对DC电位进行调节。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的微机电装置结构,其中,所述腔电极被配置成通过布置在所述支承结构晶片的所述至少一部分与所述功能层之间的至少一个导电插塞连接至设定电位,所述至少一个导电插塞延伸穿过在所述支承结构晶片的所述至少一部分与所述功能层之间的绝缘材料层。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的微机电装置结构,其中,所述腔电极被配置成通过布置在所述支承结构晶片的基底层与所述支承结构晶片的顶层之间的至少一个导电插塞连接至设定电位,所述至少一个导电插塞延伸穿过在所述支承结构晶片的所述基底层与所述顶层之间的绝缘材料层。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的微机电装置结构,其中,所述支承结构晶片包括以下至少一项:

-处理晶片;以及

-帽晶片。

7.根据权利要求3所述的微机电装置结构,其中,所述微机电装置结构包括电连接至相同电位的至少两个腔电极。

8.根据权利要求3所述的微机电装置结构,其中,所述微机电装置结构包括至少两个腔电极,所述至少两个腔电极能通过至少两个导电插塞电连接至至少两个不同的电位,并且相应的所述支承结构晶片被电隔离结构材料层划分成至少两个部分,所述至少两个部分包括用于能电连接至不同的电位的每个腔电极的至少一部分。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的微机电装置结构,其中,在所述功能层内形成的至少一个检测电极被放置在所述腔电极上,所述至少一个检测电极通过绝缘材料层与所述腔电极电隔离。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的微机电装置结构,其中,形成在所述功能层内的至少一个悬挂结构被设置在所述腔电极上,所述至少一个悬挂结构通过绝缘材料层与所述腔电极电隔离。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的微机电装置结构,其中,所述微机电装置结构是传感器的一部分。

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