[发明专利]半透膜及半透膜的制造方法在审
申请号: | 201680052705.5 | 申请日: | 2016-10-12 |
公开(公告)号: | CN108025264A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 林文弘;室谷保彦 | 申请(专利权)人: | 住友电工超效能高分子股份有限公司 |
主分类号: | B01D69/10 | 分类号: | B01D69/10;B01D69/12;B01D71/32;C08J9/28 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 常海涛;高钊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半透膜 制造 方法 | ||
1.一种半透膜,包括含有无定形树脂作为主要成分的半透膜层,以及支持所述半透膜层的片状支持体,
其中所述支持体具有多孔的第一支持层和层叠于所述第一支持层的一个表面上的多孔的第二支持层,
所述第二支持层的平均流量孔径小于所述第一支持层的平均流量孔径,并且
所述第二支持层被所述半透膜层浸渍。
2.根据权利要求1所述的半透膜,其中所述第二支持层的平均流量孔径与所述第一支持层的平均流量孔径之比为1/1,000以上1/5以下。
3.根据权利要求1或2所述的半透膜,其中所述第一支持层的平均流量孔径为0.05μm以上20μm以下,并且所述第二支持层的平均流量孔径为0.01μm以上1μm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半透膜,其中所述第一支持层的泡点为10kPa以上350kPa以下,并且所述第二支持层的泡点为500kPa以上3000kPa以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的半透膜,其中所述第一支持层的孔隙率为40%以上90%以下,所述第二支持层的孔隙率为30%以上80%以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半透膜,其中所述半透膜层的平均厚度为0.2μm以上10μm以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半透膜,其中所述半透膜层浸渍到所述第一支持层和所述第二支持层之间的界面。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的半透膜,其中所述无定形树脂为无定形氟树脂。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的半透膜,其中所述第一支持层和所述第二支持层均包含氟树脂作为主要成分。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的半透膜,其中所述第一支持层包括扩张膜。
11.一种制造半透膜的方法,该半透膜包括含有无定形树脂作为主要成分的半透膜层,以及支持所述半透膜层的片状支持体,所述方法包括:
层叠多孔的第一支持层和多孔的第二支持层以制备片状支持体的层叠步骤;
利用无定形树脂的分散液浸渍所述支持体的分散液浸渍步骤;以及
将浸渍有所述分散液的支持体干燥的干燥步骤,
其中所述第二支持层的平均流量孔径小于所述第一支持层的平均流量孔径。
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