[发明专利]采用集成空腔滤波器的倒装芯片以及相关部件、系统和方法

权利要求书

1.一种倒装芯片集成电路(IC)，包括：

半导体裸片，包括：

至少一个半导体层；

多个金属层，用于为所述至少一个半导体层提供互连；

孔层，包括被配置为使输入射频(RF)信号通过其中的输入信号传输孔以及被配置为使输出RF信号通过其中的输出信号传输孔；和

至少一个后端制程互连层，设置在所述至少一个半导体层和所述孔层之间，所述至少一个后端制程互连层包括：

输入传输线，被配置为通过所述输入信号传输孔发送所述输入RF信号；和

输出传输线，被配置为通过所述输出信号传输孔接收所述输出RF信号；以及

多个导电凸块，互连至所述至少一个金属层，所述多个导电凸块和所述孔层限定内部谐振器空腔；

所述内部谐振器空腔被配置为通过所述输入信号传输孔接收来自所述输入传输线的所述输入RF信号，使所述输入RF信号谐振以生成包括所述输入RF信号的滤波RF信号的输出RF信号，并且通过所述输出信号传输孔将所述输出RF信号耦合在所述输出传输线上。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片IC，其中，所述内部谐振器空腔的尺寸对应于预定RF频带，使得所述内部谐振器空腔被配置为使所述输入RF信号的频率在所述预定RF频带中谐振以生成所述滤波RF信号。

3.根据权利要求2所述的倒装芯片IC，其中，所述预定RF频带具有六十(60)千兆赫(GHz)的中心频率。

4.根据权利要求2所述的倒装芯片IC，其中，所述内部谐振器空腔在与所述孔层平行的平面中具有基本为矩形的截面。

5.根据权利要求4所述的倒装芯片IC，其中，所述基本为矩形的截面具有与所述预定RF频带的中心频率的基模的1/2相对应的宽度尺寸。

6.根据权利要求1所述的倒装芯片IC，其中，所述多个导电凸块包括多个焊球。

7.根据权利要求1所述的倒装芯片IC，其中，所述多个导电凸块被配置为与外部电路的互补接触件互连，使得所述孔层、所述多个导电凸块以及所述外部电路的至少一部分在所述内部谐振器空腔周围限定法拉第笼。

8.根据权利要求1所述的倒装芯片IC，其中，所述输出传输线与所述多个金属层互连。

9.根据权利要求8所述的倒装芯片IC，其中，所述输出传输线经由所述多个金属层与所述多个导电凸块中的至少一个导电凸块互连。

10.根据权利要求8所述的倒装芯片IC，其中，所述输入传输线与所述多个金属层互连。

11.根据权利要求10所述的倒装芯片IC，其中，所述输入传输线经由所述多个金属层与所述多个导电凸块中的至少一个导电凸块互连。

12.根据权利要求11所述的倒装芯片IC，其中，所述输出传输线经由所述多个金属层与所述多个导电凸块中的至少一个导电凸块互连。

13.根据权利要求1所述的倒装芯片IC，其中，所述孔层限定所述半导体裸片的外表面，其中所述输入信号传输孔和所述输出信号传输孔形成在所述半导体裸片的所述外表面中。

14.根据权利要求1所述的倒装芯片IC，其中，所述至少一个后端制程互连层与所述孔层相邻，

所述输入传输线的至少一部分与所述输入信号传输孔相邻，并且

所述输出传输线的至少一部分与所述输出信号传输孔相邻。

15.根据权利要求1所述的倒装芯片IC，还包括电感拦截器，所述电感拦截器包括互连在所述输入传输线和所述输出传输线之间的至少一个电感器。