[发明专利]将固态锂低压冷结合至金属基材的方法

权利要求书

1.一种将锂板表面结合至基材表面的方法，包括使锂板表面与基材表面接触，其中所述锂板表面具有施加在其中的多个凹陷，并且其中所述接触在压力下在小于80℃下在具有小于-35℃的露点的环境中进行，以至于所述锂板表面被展平。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个凹陷中的每一个独立地具有至所述锂板表面中的至少1mm但不超过4mm的深度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个凹陷在所述锂板表面中产生占形成所述结合所涉及的锂板表面的总体积20％至80％的总空隙空间。

4.一种将锂板表面结合至基材表面的方法，包括使锂板表面与基材表面接触，其中所述锂板表面具有施加在其中的多个凹陷，并且其中所述接触在压力下在80℃或更高的温度下在惰性气氛中进行，以至于所述锂板表面被展平，以由此将锂板表面结合至基材表面。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述多个凹陷中的每一个独立地具有至所述锂板表面中的至少1mm但不超过4mm的深度。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述多个凹陷在所述锂板表面中产生占形成所述结合所涉及的锂板表面的总体积20％至80％的总空隙空间。

7.根据权利要求4所述的方法，其中所述惰性气氛包括氩气。

8.根据权利要求4所述的方法，其中所述惰性气氛包括真空。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法制得的组合件，所述组合件为结合的锂板和基材。