[发明专利]外覆的图案化导电层和方法

说明书

本发明公开一种复合制品，该复合制品具有位于柔性基底的至少一部分上的导电层。基底的各部分之间的电连接性可通过该导电层获得。导电层包括导电表面，并且在导电表面的第一区的至少一部分上存在图案化层。图案化层包括具有表面粗糙度的导电材料并且与导电表面电接触。外覆层存在于第一区的至少一部分上，使得外覆层具有小于表面粗糙度的厚度，使得第一区内的导电层由外覆层覆盖，并且使得图案化层的至少一部分基本上突出到外覆层上方。突出部分容许与图案化层电接触，并且通过导电层到达图案化层的其它部分和/或到达至外部电子设备的导电连接器。还公开了用于形成该复合制品的方法。还公开了制备此类复合制品的方法。

背景技术

在触摸屏上使用透明导体，以实现人的触摸或手势与计算机、智能电话以及其它基于图形的屏幕界面的交互。触摸屏设备可以通过将导电材料图案化(例如，印刷)到位于柔性基底上的电迹线中来制成。导电材料的图案化可通过卷对卷工艺执行，其中基底是未卷绕的，执行转化操作诸如印刷和干燥/固化，然后将图案化基底再次卷绕成卷，以供进一步运输和处理。图案化导电层可被连接到电子电路部件，诸如例如柔性电路，以形成可用作电子设备的部件的电子触摸传感器。

存在若干将导电材料图案化以用于电子组件诸如例如触摸传感器中的方法。

作为方法的一个示例，可使用标准印刷工艺诸如例如喷墨、凹版印刷、柔性版印刷或丝网印刷将导电材料直接印刷以从分散体或油墨形成图案。这种直接印刷技术在一个步骤中产生图案，具有最小的浪费。然而，由于缺陷诸如肋形纹和针孔所致的印刷厚度变化可能产生不可接受的导电性变化以及不利地影响传感器的光学。

作为方法的另一个示例，通过形成基本上连续的导电层，可以用导电材料均匀地涂覆基底的表面。然后使用印刷工艺诸如例如柔性版印刷、凹版印刷、喷墨印刷、丝网印刷、喷涂、针涂、光刻图案化和胶版印刷将抗蚀剂材料印刷在导电层上。图案化的抗蚀剂材料允许选择性移除部分导电层以形成期望的图案(减除图案化)。选择性移除常通过湿法化学蚀刻或激光烧蚀实现。

发明内容

在一些显示设备(例如，液晶显示设备)的制造工艺中，可以通过多个沉积步骤将材料的图案分层地沉积在柔性基底上。一些制品需要图案在基底的一侧或两侧上的精确配准。为了实现层之间的准确配准，必须在基底移动穿过多个制造步骤时，保持横向(横维)定位和纵向(顺维)定位。当基底是柔性的或可拉伸的时，在基底上形成的层之间保持配准变得更复杂，并且图案变得更小并且更复杂地细化。已经采用各种方法来改善这些配准步骤的准确性，诸如例如基准标记的边缘检测和印刷。

在一些制造工艺中，导电材料层被图案化，其中每个图案化层被绝缘材料隔开。为了在这种多层构造中建立与导电图案化层的以及导电图案化层之间的电连接，而不形成短路，可能重要的是在非相邻的图案化的导电图案化层之间形成并保持可靠的导电路径，一般被称为通孔。然而，在多层构造中形成通孔的相邻层之间的精确配准可能是困难的、耗时的且昂贵的。

为了在使用印刷工艺诸如例如喷墨印刷、凹版印刷、柔性版印刷或丝网印刷的卷对卷工艺中可靠地制造电子触摸屏设备，希望用于在非相邻的导电层之间形成通孔的可靠技术能够减少缺陷并降低产品成本。

利用进入点将透明导体(即，具有无针孔的电介质层)完美封装到下面层的能力实现各种触摸传感器和其它多层传感器构造。更具体地，它实现使两个(或更多个)狭窄地隔开的图案化透明导体层在刚性或柔性基底的相同侧面上容易地分层，仅具有几微米的间隔的能力。这允许将触摸传感器定位在显示器堆叠中的各种新的位置中–包括将传感器放置在显示器堆叠中–同时显著地使触摸传感器的整体构造变薄。