[发明专利]助焊剂

说明书

提供：在不妨碍软钎料合金的湿润性的情况下回流焊时和回流焊工序后助焊剂残渣保持规定的粘度、且在底部填充剂的固化工序中与底部填充剂成为相容的助焊剂。助焊剂包含热固性的树脂、固化剂、有机酸和溶剂，包含：3质量％以上且8质量％以下的树脂、以不超过树脂的添加量的范围的1质量％以上且5质量％以下的固化剂、5质量％以上且15质量％以下的有机酸，余量为溶剂。

技术领域

本发明涉及用底部填充剂固定接合对象部位的软钎焊中使用的助焊剂。

背景技术

一般来说，软钎焊中使用的助焊剂具有如下功能：将存在于软钎料合金和成为软钎焊的对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物以化学的方式去除，金属元素能在两者的边界移动。因此，通过使用助焊剂来进行软钎焊，如在软钎料合金与接合对象物的金属表面之间能形成金属间化合物那样，可以得到牢固的接合。

另一方面，助焊剂的成分中包含不会通过软钎焊的加热而分解、蒸发的成分，在软钎焊后以助焊剂残渣的形式残留于软钎焊部位的周边。

因而，随着近年来的电子部件的小型化的进展，作为电子部件的软钎焊部位的电极也变小。因此，能用软钎料合金接合的面积变小，对于仅利用软钎料合金的接合强度，对接合可靠性也有不充分的情况。

因此，作为强化利用软钎焊的接合的部件固定方法，提出了：利用底部填充剂等树脂，覆盖软钎焊的接合对象部位的周围，从而固定电子部件等技术。

此处，在软钎焊的接合对象部位残留助焊剂残渣时，助焊剂残渣妨碍接合对象部位与树脂的固定，因此，无法确保强度。因此，为了将接合对象部位的周围用树脂覆盖，必须清洗助焊剂残渣。然而，清洗助焊剂残渣耗费时间和成本。

因此，提出了如下技术：使助焊剂中的热固性树脂在回流焊后也能维持未固化状态，从而能使助焊剂残渣中的树脂与底部填充剂相容(例如参照专利文献1)。另外，提出了如下技术：使助焊剂中所含的树脂具有热塑性的特性，助焊剂残渣中的树脂在底部填充剂涂布时成为液态，从而使其与底部填充剂相容(例如参照专利文献2)。

现有术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4757070号公报

专利文献2：日本特开2013-91093号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于以往的助焊剂，以软钎焊时的加热不使树脂固化，因此，回流焊工序中和回流焊后助焊剂残渣具有流动性。助焊剂残渣中的树脂未固化，因此，在助焊剂残渣的表面有粘合性，在底部填充剂填充前有微细的异物附着于助焊剂残渣的表面的可能性。

本发明是为了解决这样的课题而作出的，其目的在于，提供：在不妨碍软钎料合金的湿润性的情况下抑制回流焊工序后的助焊剂残渣的表面的粘合性、且与底部填充剂相容的助焊剂。

用于解决问题的方案

在添加有热固性的树脂的助焊剂中添加规定量的固化剂，从而即使加热至软钎焊时的加热温度，也不具有流出那样的流动性，保持规定的粘度，且软钎焊后的助焊剂残渣的表面的粘合性被抑制。

因此，本发明为一种助焊剂，其包含：热固性的树脂、固化剂、有机酸和溶剂，有机酸为分别以规定的比率混合有下述(1)～(4)所示组成的长链二元酸的长链二元酸混合物，将长链二元酸混合物整体的比率设为100％的情况下，(1)～(4)所示的长链二元酸的比率如下述，

(1)2-甲基壬二酸30～60％

(2)4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸8～20％