[发明专利]苯乙烯属嵌段共聚物组合物

说明书

本公开涉及嵌段共聚物组合物，其包含由通式(A‑B)₄X表示的、具有40,000‑120,000的真实数均分子量的四支化嵌段共聚物(IV)；由通式(A‑B)₃X表示的、具有30,000‑90,000的真实数均分子量的三支化嵌段共聚物(III)；由通式(A‑B)₂X表示的、具有20,000‑60,000的真实数均分子量的二支化嵌段共聚物(II)；和由通式A‑B表示的、具有10,000‑30,000的真实数均分子量的线性二嵌段共聚物(I)；其中A表示单链烯基芳烃的聚合物嵌段；B表示共轭二烯的聚合物嵌段，其中所述B具有在7,000‑20,000g/mol范围内的真实数均分子量；和X表示烷氧基硅烷偶联剂的残基。

技术领域

本公开涉及化学领域，特别是聚合物化学领域。本公开涉及阴离子聚合物的偶联和这样的偶联聚合物的氢化，这导致含有未偶联的聚合物、线性和星状聚合物的聚合物组合物。

背景技术

苯乙烯属嵌段共聚物被公开在例如美国专利号7,625,979、7,001,956、7,166,672和7,220,798中。

美国专利号7,625,979公开了锂封端的一种或多种共轭二烯和一种或多种单链烯基芳烃的聚合物通过与烷氧基硅烷偶联剂反应而被偶联，所述烷氧基硅烷偶联剂具有通式Rx—Si—(OR′)y，其中x是0或1，x+y＝4，R和R′相同或不同，R选自芳烃基团，直链烷烃基团和支化烷烃基团，并且R′选自直链和支化的烷烃基团，使得所得到的聚合物组合物含有小于约10重量％的未偶联的聚合物二嵌段物。所述聚合物组合物随后被选择性氢化。

美国专利号7,001,956公开了由单链烯基芳烃和共轭二烯的新型阴离子嵌段共聚物以及这样的嵌段共聚物与其它聚合物的共混物制备的制品。所述嵌段共聚物被选择性氢化，并且具有单链烯基芳烃末端嵌段和共轭二烯中间嵌段。所述嵌段共聚物可以与选自烯烃聚合物、苯乙烯聚合物、无定形树脂和工程热塑性树脂的至少一种其它聚合物共混。

美国专利号7,166,672公开了由单链烯基芳烃和共轭二烯的新型阴离子嵌段共聚物以及这样的嵌段共聚物与其它聚合物的共混物制备的凝胶。所述嵌段共聚物被选择性氢化，并且具有A聚合物嵌段和B聚合物嵌段，其中A表示单链烯基芳烃的聚合物嵌段和B表示共轭二烯的聚合物嵌段。所述嵌段共聚物可以与增粘树脂、油和其它组分合并以形成凝胶。

美国专利号7,220,798公开了一种或多种共轭二烯和一种或多种单链烯基芳烃的锂封端的聚合物，该聚合物通过与烷氧基硅烷偶联剂反应而被偶联，所述烷氧基硅烷偶联剂具有通式R_x—Si—(OR′)_y，其中x是0或1，x+y＝4，R和R′相同或不同，R选自芳烃基团，直链烷烃基团和支化烷烃基团，并且R′选自直链和支化的烷烃基团，使得所得到的聚合物组合物含有小于约10重量％的未偶联的聚合物二嵌段物。所述聚合物组合物随后被选择性氢化。

然而，仍需要生产具有低粘度、高拉伸强度和/或各向同性机械性能的合适平衡的苯乙烯属嵌段共聚物

发明概述

本公开提供了嵌段共聚物组合物，其包含：

a.由通式(A-B)₄X表示的四支化嵌段共聚物(IV)，其具有40,000-120,000的数均分子量；

b.由通式(A-B)₃X表示的三支化嵌段共聚物(III)，其具有30,000-90,000的数均分子量；

c.由通式(A-B)₂X表示的二支化嵌段共聚物(II)，其具有20,000-60,000的数均分子量；和

d.由通式A-B表示的线性二嵌段共聚物(I)，其具有10,000-30,000的重均分子量；

其中：