[发明专利]聚苯并噁唑及其利用有效
申请号: | 201680053831.2 | 申请日: | 2016-09-13 |
公开(公告)号: | CN108026274B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 江原和也;进藤和也 | 申请(专利权)人: | 日产化学工业株式会社 |
主分类号: | C08G73/22 | 分类号: | C08G73/22;B32B27/00;B32B27/40 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杜丽利 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 及其 利用 | ||
本发明提供聚合物及其利用,该聚合物即使不使用无机成分,其单独也给予水蒸汽阻隔性良好的薄膜。聚苯并噁唑,其特征在于,由式(2)表示。(式中,R1~R13相互独立地表示氢原子、卤素原子、硝基、氰基、或者可被卤素原子取代的、碳数1~20的烷基、碳数2~20的烯基、碳数2~20的炔基、碳数6~20的芳基或碳数2~20的杂芳基,n表示2以上的整数。)
技术领域
本发明涉及聚苯并噁唑及其利用。
背景技术
近年来,随着电子器件的发展,实现了其轻质化、小型化。在其组装中,尝试了代替以往使用的玻璃基板而使用更轻且柔软的树脂基板。
但是,树脂基板与玻璃基板相比,多是水蒸汽等的气体阻隔性差。因此,对于电子器件中的树脂基板的实用化,确保对于进入到元件内部、对电子电路、器件构成部件等产生不良影响的水蒸汽等的气体阻隔性是应解决的课题之一。
作为解决这样的课题的手段,例如报道了使用含有聚酰亚胺和有机化层状硅酸盐的组合物的技术、在聚酰亚胺膜表面形成作为阻隔层的氧化硅薄膜的技术(参照专利文献1、2)。
但是,在这些技术中,使用了缺乏气体阻隔性的聚酰亚胺树脂作为主成分,因此为了提高气体阻隔性,树脂成分以外的其他无机成分变得必要,其制造工程变得烦杂,另外,在制造成本方面也不利。
因此,希望开发以气体阻隔性良好的树脂作为主成分、即使不含其他的无机成分也能够发挥充分的气体阻隔性的薄膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-245625号公报
专利文献2:日本特开2012-107178号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述实际情况而完成,目的在于提供即使不使用无机成分、其单独也给予水蒸汽阻隔性良好的薄膜的聚合物及其利用。
用于解决课题的手段
本发明人为了实现上述目的,反复锐意研究,结果发现:具有规定的结构的聚苯并噁唑即使不使用无机成分也给予水蒸汽阻隔性优异的薄膜,完成了本发明。
即,本发明提供:
1.聚苯并噁唑前体,其特征在于,由式(1)表示,
[化1]
(式中,R1~R13相互独立地表示氢原子、卤素原子、硝基、氰基、或者可用卤素原子取代的、碳数1~20的烷基、碳数2~20的烯基、碳数2~20的炔基、碳数6~20的芳基或碳数2~20的杂芳基,n表示2以上的整数。)
2.1的聚苯并噁唑前体,其中,上述R1~R13为氢原子,
3.聚苯并噁唑,其特征在于,由式(2)表示,
[化2]
(式中,R1~R13相互独立地表示氢原子、卤素原子、硝基、氰基、或者可用卤素原子取代的、碳数1~20的烷基、碳数2~20的烯基、碳数2~20的炔基、碳数6~20的芳基或碳数2~20的杂芳基,n表示2以上的整数。)
4.3的聚苯并噁唑,其中,上述R1~R13为氢原子,
5.膜形成用组合物,其包含1或2的聚苯并噁唑前体和有机溶剂,
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