[发明专利]用于发出电气设备局部过热信号的复合材料

权利要求书

1.一种聚合物复合材料，其特征在于，所述聚合物复合材料包含由热固性聚合物构成的连续相，以及在所述连续相中具有气孔或微胶囊，气孔或微胶囊中封有气味物质，所述的气味物质选自：二氧化硫，低分子量硫醇，二烷基硫化物，二烷基二硫化物或其混合物；并且所述聚合物复合材料具有在80-200℃范围内的爆炸破坏温度，从而用于在80-200℃范围内的爆炸破坏的温度下生成关于电气设备局部过热的多种信号，所述多种信号是由于以下情况产生的：在加热到爆炸破坏温度范围内的温度和随后冷却至低于爆炸破坏温度的较低温度并加热至爆炸破坏温度范围内但高于之前的温度的重复加热循环中，气体排放发生多次。

2.如权利要求1所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述的气味物质是二氧化硫、甲硫醇、乙基硫醇、正丙基硫醇、异丙硫醇、正丁基硫醇、仲丁硫醇、异丁基硫醇、叔丁基硫醇、戊基硫醇、异戊基硫醇、己基硫醇、二甲硫醚、二乙基硫醚、二烯丙基二硫、烯丙基甲基硫醚、甲基乙基硫醚、二异丙基硫醚、二甲基二硫醚、二乙基二硫醚、二丙基二硫醚、二异丙基二硫醚、或其任意混合物。

3.如权利要求1所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述气味物质还包括选自下组的溶剂：氢氟氯碳、氢氟碳化物、氟代烃类、氯代烃、氯氟烃、全氟乙基异丙基酮、烷烃、醚、或其混合物。

4.如权利要求1所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述复合材料的气味物质的含量是1-99％。

5.如权利要求1-4中任一项所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述的材料包含具有气味物质核心的气孔或微胶囊，其被热固性聚合物材料外壳所包围，分布在聚合物粘合剂中。

6.如权利要求5所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述的聚合物粘合剂是丙烯酸树脂和/或环氧树脂和/或聚酰胺和/或聚醋酸乙烯酯和/或聚酯和/或聚脲和/或聚乙烯乙醇，和/或聚氨酯。

7.如权利要求5所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述的微胶囊的特征在于存在双层聚合物外壳，其具有明胶或其衍生物构成的内层，和尿素树脂、间苯二酚树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂或聚醋酸乙烯酯树脂构成的外部加强层。

8.如权利要求1-4中任一项所述的聚合物复合材料，其特征在于，材料包含交联聚合物颗粒，其在气味物质溶液中溶胀并封于聚合物基质中。

9.如权利要求8所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述颗粒的平均粒径为50-500μm。

10.如权利要求8述的聚合物复合材料，其特征在于，所述的交联聚合物是与N,N'-亚甲基双丙烯酰胺交联的聚丙烯酰胺、与环氧氯丙烷交联的聚乙烯醇或与戊二醛交联的聚乙烯乙醇。

11.如权利要求8所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述的聚合物基质是聚有机硅氧烷、聚醋酸乙烯、环氧树脂。

12.如权利要求1-4中任一项所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述材料包含吸附剂颗粒，其上吸收了气味物质，并封于聚合物基质中。

13.如权利要求12所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述的吸附剂是硅胶、氧化铝、硅铝酸盐或活性炭。

14.如权利要求12所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述的吸附剂的平均粒径为10-2000μm。

15.如权利要求12所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述的聚合物基质是聚氨酯或聚脲。

16.如权利要求1-4中任一项所述的聚合物复合材料，其特征在于，所述的材料是具有封闭型孔或通道的多孔聚合物颗粒，填充有气味物质或气味物质溶液并封于聚合物基质中。