[发明专利]具有高模量比的聚氨酯化学机械抛光垫有效
| 申请号： | 201680054351.8 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN108025420B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 富琳;马锐;N·斯佩尔;蔡晨智;K·伯格曼 | 申请（专利权）人： | 嘉柏微电子材料股份公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24D11/00;B24D3/32;C08L75/04;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邢岳 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 高模量 聚氨酯 化学 机械抛光 | ||
1.化学机械抛光垫，其包含25℃下的储能模量与80℃下的储能模量的比率为50或更大的热塑性聚氨酯抛光层，其中，该热塑性聚氨酯具有小于100,000g/mol的分子量。
2.权利要求1的垫，其中，该比率为100或更大。
3.权利要求1的垫，其中，该热塑性聚氨酯抛光层还具有50或更大的40℃下的储能模量与80℃下的储能模量的比率。
4.权利要求1的垫，其中，该热塑性聚氨酯抛光层具有70或更大的肖氏D硬度。
5.权利要求1的垫，其中，该热塑性聚氨酯抛光层具有320％或更小的拉伸伸长率。
6.权利要求1的垫，其中，该热塑性聚氨酯抛光层具有1000MPa或更大的25℃下的储能模量。
7.权利要求1的垫，其中，该热塑性聚氨酯抛光层具有15MPa或更小的80℃下的储能模量。
8.权利要求1的垫，其中，该垫是无孔的。
9.权利要求1的垫，其中，该垫具有在1.1g/cm3至1.2g/cm3范围内的密度。
10.化学机械抛光垫，其包含25℃下的储能模量与80℃下的储能模量的比率为30或更大的热固性聚氨酯抛光层，其中，该热固性聚氨酯抛光层具有70或更大的肖氏D硬度及320％或更小的拉伸伸长率。
11.权利要求10的垫，其中，该热固性聚氨酯抛光层具有300MPa或更大的25℃下的储能模量及20MPa或更小的80℃下的储能模量。
12.化学机械抛光基板的方法，该方法包括：
(a)使该基板与权利要求1的垫接触；
(b)相对于该基板移动该垫；及
(c)研磨该基板以自该基板移除至少一层的一部分并由此抛光该基板。
13.用于制造权利要求1的垫的方法，该方法包括：
(a)对热塑性聚氨酯聚合物树脂混合物进行共混；
(b)挤出该混合物以形成实心热塑性聚氨酯片材；
(c)自该热塑性聚氨酯片材形成该抛光垫。
14.化学机械抛光基板的方法，该方法包括：
(a)使该基板与权利要求10的垫接触；
(b)相对于该基板移动该垫；及
(c)研磨该基板以自该基板移除至少一层的一部分并由此抛光该基板。
15.化学机械抛光垫，其包含25℃下的储能模量为1200MPa或更大且拉伸伸长率为320％或更小的热塑性聚氨酯抛光层。
16.化学机械抛光垫，其包含肖氏D硬度为70或更大、拉伸伸长率为320％或更小、25℃下的储能模量为1000MPa或更大且80℃下的储能模量为20MPa或更小的热塑性聚氨酯抛光层。
17.权利要求16的化学机械抛光垫，其中，所述热塑性聚氨酯抛光层的肖氏D硬度为75或更大。
18.化学机械抛光垫，其包含平均分子量为100,000g/mol或更小、肖氏D硬度为70或更大、拉伸伸长率为320％或更小、25℃下的储能模量为1200MPa或更大且80℃下的储能模量为15MPa或更小的无孔热塑性聚氨酯抛光层。
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