[发明专利]改性的填料颗粒和包含该颗粒的有机硅组合物有效
申请号: | 201680054553.2 | 申请日: | 2016-07-20 |
公开(公告)号: | CN108026372B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 索斯藤·费尔德;莫妮卡·弗里德里希斯;贡纳尔·霍夫米勒;阿比拉米·斯里坎斯;道格拉斯·杜克斯;苏米·丁卡尔;罗兰·瓦格纳;卡尔·海因茨·斯塔胡拉 | 申请(专利权)人: | 莫门蒂夫性能材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 刘明海;杨生平 |
地址: | 德国勒*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改性 填料 颗粒 包含 有机硅 组合 | ||
1.一种组合物,其包含金属氧化物/氢氧化物颗粒(A)、聚有机硅氧烷(B)中的一种或多种、任选的一种或多种交联剂(C)、任选的一种或多种固化催化剂(D),
其中,所述聚有机硅氧烷(B)选自由具有选自以下单元的一种或多种取代的聚有机硅氧烷组成的组:
其中R选自R1和R2、R3、R4、L,和
R1选自任选地被Cl或F取代的一价C1-C22烷基,和
R2选自下组:选自C2-C22-烯基的一价未取代或取代的烯基,并且包括R22,其选自C6-C22-环烯基、C7-C22-双环烯基、C6-C22-烯基芳基烷基,其任选地被R1取代,通过烃基的碳原子与甲硅烷氧基单元的硅原子键合,其可被O、N原子间隔,和
R3是形成式(I)MR3的基团–L-R4,其中
R4选自下组:R1、R2、R22、氢和一价取代或未取代的C4-C30-烃单元,其任选地被-NR9-、O、-S-或P原子间隔,被R1、OH、Cl、F、CN、-OR9取代,
包括C1-C22-烷基、聚(C2-C4)-烯化氧、OH、OR9、OC(O)R9或R9封端的(R1X)xR13-xSi–,x=1-3,X=C1-C8-烷氧基、C1-C8-烷基羧基、C1-C8-烷基氨基,和
衍生自羧酸、S或P酸的酯的离子基团,所述离子基团选自:
R9-C(O)-O-、(R9-O)2-P(O)-O-、(R9-O)2-P(O)-、(R9-O)2-P-O-、-NHR9-CH2-COOH、-NHR9-CH2-O-S(O)2(OH)、-S-S(O)2(OH)2,其中R9=氢、C1-C8烷基、C2-C8-烯基、Me3Si-,
和胺或膦的酸式盐,
以及包括选自下组的R42:R22、C6-C22-环烷基、C6-C12-环硫烷基、C7-C22-双环烷基、C6-C22-芳基、C5-C12-杂-N、-O、-S-芳基、C8-C22-多环芳基、C7-C22-烷基芳基、C7-C22-芳基烷基、C8-C22-芳基亚烷基芳基烷基、基团R2、R22的环氧化物,和
R6xR13-xSi-,其中x=1-3,
R6=C6-C10-芳基、C7-C12-芳基烷基、C6-C12-环烷基、C7-C16-双环烷基、环氧C3-C12-环氧烷基、C6-C12-环烷基、环氧C7-C16-双环烷基,C6-C12-硫代环烷基、C5-C12-杂-N、-O、-S-芳基,
通过L的单键或碳键与甲硅烷氧基单元的硅原子键合,其中
L为单键、二价或三价基团,其选自由C1-C12-亚烷基组成的组,其可被一个或多个-O-或-NR9-C(O)-和/或–NR9-、氨基甲酸乙酯-OC(O)NR9-、脲-NR9HC(O)NR9-部分所间隔,和被一个或多个OH基团取代,通过碳键与甲硅烷氧基单元的硅原子键合,
所述任选的一种或多种交联剂(C)除了选自具有多于2个不饱和基团的不含硅的不饱和C6-C30烃之外,还选自具有环氧基团的C6-C30-烃,其选自由具有另外的基团R7的聚有机硅氧烷组成的(B),其中R7是与Si连接的氢(SiH),
所述任选的一种或多种固化催化剂(D)选自下组:自由基引发剂、氢化硅烷化催化剂、缩合催化剂、用于光活化阳离子聚合的催化剂,
其特征在于:至少一种组分(B)包含超过5mol%的甲硅烷氧基单元,其被选自R22和R42的基团取代,并在25℃具有大于1.43的折射率nD20,所述聚有机硅氧烷(B)包含至少一种式(IIIb)的不对称取代的聚有机硅氧烷(B):
R4-{-L[SiR2O]p-SiR2}m-L–R4* (IIIb)
其中m为1至7且p为1至9,
R选自如上所定义的R1,R4为如上定义,且R4*选自如上所定义的R4和R42,其中R4和R4*彼此不同;式(IIIb)中的L选自二价C1至C8亚烷基,其可被一个或多个O、-NR9-C(O)-和/或-NR9-部分所间隔和被一个或多个OH基团取代。
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