[发明专利]热敏头以及热敏打印机有效

专利信息
申请号: 201680054715.2 申请日: 2016-09-27
公开(公告)号: CN108025558B 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 下园贵广;岛田幸司;冈山新 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘文海<国际申请>=PCT/JP2016
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热敏 以及 打印机
【说明书】:

本发明提供一种热敏头以及热敏打印机。热敏头(X1)具备:头基体,其具有基板(7)以及设在基板(7)上的多个发热部(9);连接构件(5),其将头基体与外部经由连接部(6)连接;以及第一覆盖构件(12),其用于覆盖连接部(3),第一覆盖构件(12)在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部(12a)。

技术领域

本发明涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术

以往,作为传真机或者视频打印机等的印刷装置,提出了各种热敏头。例如,已知包括具有基板与设于基板上的多个发热部的头基体、经由连接部来连接头基体与外部的连接构件、以及用于覆盖连接部的第一覆盖构件的热敏头(例如参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-148577号公报

发明内容

本公开的热敏头具备头基体、连接构件与第一覆盖构件。头基体具有基板以及设在所述基板上的多个发热部。连接构件将所述头基体与外部经由连接部连接。第一覆盖构件覆盖所述连接部。另外,所述第一覆盖构件在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部。

本公开的其它的热敏头具备头基体、布线基板、连接构件与第一覆盖构件。头基体具有基板以及设在所述基板上的多个发热部。布线基板配置为与所述头基体邻接,且与所述头基体电连接。连接构件将所述布线基板与外部经由连接部连接。所述第一覆盖构件覆盖所述连接部。另外,所述第一覆盖构件在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部。

本公开的热敏打印机具备上述记载的热敏头、向发热部上搬运记录介质的搬运机构、以及向发热部上按压记录介质的压印辊。

附图说明

图1表示第一实施方式的热敏头,(a)是表示概要结构的俯视图,(b)是表示概要结构的剖面的说明图。

图2是第一实施方式的热敏头的俯视图。

图3是图2所示的III-III线剖视图。

图4是图2所示的IV-IV线剖视图。

图5(a)是表示第一实施方式的热敏打印机的概要结构的图,图5(b)是表示记录介质的搬运状态的图。

图6表示第二实施方式的热敏头,图6(a)是表示概要结构的俯视图,图6(b)是表示概要结构的剖面的说明图。

图7是第二实施方式的热敏头的一部分的剖视图。

图8是第二实施方式的热敏头的与图4对应的剖视图。

图9是第三实施方式的热敏头的与图4对应的剖视图。

图10是第四实施方式的热敏头的与图4对应的剖视图。

具体实施方式

以下,参照附图对本公开的实施方式进行说明。需要说明的是,以下的说明所使用的图是示意性的图,附图上的尺寸比率等未必与现实一致。在表示同一构件的多个附图彼此中,有时也为了夸张形状等而使尺寸比率等彼此不一致。

<第一实施方式>

以下,参照图1~4对热敏头X1进行说明。图1表示热敏头X1的概要结构,由粗线示出发热部9以及连接部6,并且省略了蓄热层13的图示。在图2中,省略了保护层25、第二覆盖构件29、覆盖层27、挠性布线基板5(以下称作FPC5)以及连接器31而由单点划线表示。另外,在图2中,由多个点表示第一覆盖构件12。另外,在图2中,选取表示FPC5的布线导体5b的一部分。

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