[发明专利]静电卡盘装置

权利要求书

1.一种静电卡盘装置，其具备：

静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面，且内置有静电吸附用电极；

温度调整用基部，与所述静电卡盘部的与所述载置面相反的一侧的面相对地配置；

粘接部，将所述静电卡盘部与所述温度调整用基部之间进行粘接；及

环状的聚焦环，包围所述载置面的周围，

所述温度调整用基部具有载置所述静电卡盘部的平坦部与包围所述静电卡盘部周围的堤部，

所述聚焦环在俯视观察时横跨所述静电卡盘部与所述堤部而配设，

所述粘接部将所述堤部与所述静电卡盘部的侧面之间进行粘接，

所述堤部与所述静电卡盘部之间的所述粘接部的上表面较所述静电卡盘部的上表面及所述堤部配置于更靠下方，

形成有由所述静电卡盘部、所述聚焦环、所述粘接部及所述堤部所包围的空间，

所述空间的体积大于所述粘接部在使用温度下的体积膨胀量。

2.根据权利要求1所述的静电卡盘装置，其中，

从所述静电卡盘部的上表面直至所述粘接部的上表面为止的距离为0.1mm以上且0.7mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的静电卡盘装置，其中，

所述静电卡盘部的上表面较所述堤部的上表面配置于更靠上方，所述聚焦环由所述静电卡盘部的周缘的上表面进行支承。

4.根据权利要求1或2所述的静电卡盘装置，其中，

所述粘接部具有所述静电卡盘部与所述平坦部之间的第1区域和所述静电卡盘部及所述堤部之间的第2区域，

所述第2区域的杨氏模量小于所述第1区域的杨氏模量。

5.根据权利要求4所述的静电卡盘装置，其中，

所述第2区域的导热性低于所述第1区域的导热性。

6.一种静电卡盘装置，其具备：

静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面，且内置有静电吸附用电极；

温度调整用基部，与所述静电卡盘部的与所述载置面相反的一侧的面相对地配置；及

粘接部，将所述静电卡盘部与所述温度调整用基部进行粘接，

所述温度调整用基部具有载置所述静电卡盘部的平坦部与包围所述静电卡盘部周围的堤部，

所述粘接部从所述静电卡盘部与所述平坦部之间延伸至所述静电卡盘部与所述堤部之间而配置，

在所述粘接部中，所述静电卡盘部与所述平坦部之间的第1区域的导热率，高于所述粘接部中的所述静电卡盘部与所述堤部之间的第2区域的导热率。

7.根据权利要求6所述的静电卡盘装置，其中，

所述粘接部的所述第1区域具有填料，所述粘接部的所述第2区域不具有填料。

8.根据权利要求6或7所述的静电卡盘装置，其中，

所述粘接部的所述第2区域的杨氏模量小于所述粘接部的所述第1区域的杨氏模量。

9.根据权利要求6或7所述的静电卡盘装置，其还具有聚焦环，配置于所述静电卡盘部及所述堤部的上方，且在所述载置面的周围沿着所述载置面的圆周方向而设置，

所述第2区域中的所述粘接部的上表面较所述静电卡盘部的上表面及所述堤部的上表面配置于更靠下方。

10.根据权利要求9所述的静电卡盘装置，其中，

所述静电卡盘部的上表面较所述堤部的上表面配置于更靠上方，

所述聚焦环是由所述静电卡盘部的周缘的上表面进行支承。

11.根据权利要求10所述的静电卡盘装置，其中，

形成有由所述静电卡盘部、所述聚焦环、所述粘接部及所述堤部所包围的空间，

所述空间的体积大于所述粘接部在使用温度下的体积膨胀量。