[发明专利]用于热封膜涂层的基料组合物

权利要求书

1.用于热封膜涂层的基料组合物，其包含

(a.)10至65重量％的聚合物基料，

所述聚合物基料含有下列成分作为单体

(i.)含酮或醛的单体，

(ii.)单烯属不饱和单体，

(iii.)可共聚表面活性剂，

其中所述单烯属不饱和单体(ii.)含有相对于单体(i.)-(iii.)的总重量计少于0.4重量％的具有酸性官能团或酸性官能团的酰胺的单体，

(b.)相对于含酮或醛的单体(i.)计2.5至100摩尔％的二酰肼交联剂，

(c.)0至3.0重量％非反应性表面活性剂，

(d.)35至90重量％水，

(e.)0至20重量％其它添加剂，和

(f.)0至20重量％润湿剂

其中组分(a.)-(f.)的总量等于100重量％。

2.根据权利要求1的基料组合物，其中聚合物基料(a.)含有下列成分作为单体

(i.)1至15重量％含酮或醛的单体，

(ii.)70至98重量％单烯属不饱和单体，

(iii.)0.5至15重量％可共聚反应性表面活性剂，

其中组分(i.)、(ii.)和(iii.)的总量等于100重量％。

3.根据权利要求1或2的基料组合物，其中聚合物基料(a.)含有丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、含羟基-、环氧基-或酐-的单烯属不饱和单体、乙烯基酯、氯乙烯、苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺作为单烯属不饱和单体(ii.)。

4.根据权利要求1-3中任一项的基料组合物，其中聚合物基料具有至少20.000g/mol的Mw。

5.根据权利要求1-4中任一项的基料组合物，其中聚合物基料具有至少5.000g/mol的Mn。

6.根据权利要求1-5中任一项的基料组合物，其中聚合物基料具有2至40的PDI(Mw/Mn)。

7.根据权利要求1-6中任一项的基料组合物，其中聚合物基料具有-5至75℃的Tg。

8.根据权利要求1-7中任一项的基料组合物，其中非反应性表面活性剂(c.)选自聚乙氧基化线性伯脂肪醇、聚乙氧基化支化伯脂肪醇、聚乙氧基化线性仲脂肪醇或聚乙氧基化支化仲脂肪醇。

9.根据权利要求1-8中任一项的基料组合物，其中其它添加剂(e.)选自消泡剂、润湿剂、蜡、矿物填料、聚合填料中的一种或多种。

10.一种制备水性密封涂层的方法，其包括在包含电晕处理过聚烯烃的热封膜上施加根据权利要求1-9中任一项的基料组合物。

11.根据权利要求10的方法，其中所述热封膜由电晕处理过聚烯烃构成。

12.根据权利要求10或权利要求11的方法，其中所述聚烯烃是聚乙烯和聚丙烯。

13.通过权利要求10-13中任一项的方法获得的水性密封涂层。

14.根据权利要求1-9中任一项的基料组合物在制备热封膜涂层中的用途。

15.与根据权利要求10-13中任一项的方法制成的水性密封涂层接触的热封膜。