[发明专利]感光性玻璃浆料和电子部件

说明书

本发明的感光性玻璃浆料的特征在于，是由含有高软化点玻璃粉末、低软化点玻璃粉末和陶瓷填料的无机成分，以及具有感光性的有机成分构成的感光性玻璃浆料，上述陶瓷填料的热膨胀系数为10×10^‑6/℃～16×10^‑6/℃，上述无机成分中，含有30体积％～50体积％的上述陶瓷填料，上述无机成分中，含有0.5体积％～10体积％的上述低软化点玻璃粉末。

技术领域

本发明涉及感光性玻璃浆料和电子部件。

背景技术

含有包含玻璃粉末的无机成分和有机成分的绝缘浆料作为多层配线电路板等基板、电子部件中的绝缘材料使用。

在专利文献1中公开了一种含有包含低熔点玻璃粉末和高熔点玻璃粉末的无机成分、以及具有感光性的有机成分的感光性玻璃浆料。在专利文献1中还公开了如下事项：感光性玻璃浆料含有陶瓷粒子或结晶质粒子作为无机成分，低熔点玻璃粉末的软化点为400～600℃，高熔点玻璃粉末为SiO₂-B₂O₃-K₂O系，以及低熔点玻璃粉末的软化点与高熔点玻璃粉末的软化点的差为300℃以上。

在专利文献2中公开了一种包含有机物-无机物复合体溶胶和无机物的感光性浆料组合物。在专利文献2中还公开了上述无机物包含低熔点玻璃粉末和高熔点玻璃粉末。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3460657号公报

专利文献2：日本特许第4898729号公报

发明内容

专利文献1中记载的感光性玻璃浆料为多层配线电路板用的玻璃浆料，主要成为如下组成：通过涂布在氧化铝基板之类的由低热膨胀系数材料构成的基板上并进行逐次煅烧而形成绝缘层。

另外，专利文献2中记载的感光性浆料组合物为等离子显示器屏的隔壁用的玻璃浆料，主要成为如下组成：通过涂布在玻璃基板上并进行逐次煅烧而形成隔壁膜。

在这些玻璃浆料中，通过使用软化点不同的2种玻璃粉末，能够形成致密且维持了图案形状的绝缘涂膜。

由此可见，以往，为了在氧化铝基板或玻璃基板上形成绝缘层，已经使用玻璃浆料。

另一方面，在研究通过在铁氧体基板之类的由高热膨胀系数材料构成的基板上形成绝缘层来制造电子部件的方法。作为这样的电子部件的例子，可举出隔离器、LC滤波器、铁氧体多层基板和共模扼流圈等。

本发明人尝试了使用专利文献1或2中记载的玻璃浆料在铁氧体基板等由高热膨胀系数材料构成的基板上形成绝缘层。但是，查明了因为玻璃浆料中的无机成分与基板的热膨胀系数的差变大，所以产生在煅烧时基板翘曲、或者绝缘层从基板上剥离之类的问题。

本发明是为了解决上述问题而作出的，目的在于提供能够防止煅烧时的基板翘曲或绝缘层从基板上剥离而形成致密且绝缘性高的绝缘层的感光性玻璃浆料。

为了实现上述目的，本发明的感光性玻璃浆料的特征在于，是由含有高软化点玻璃粉末、低软化点玻璃粉末和陶瓷填料的无机成分，以及具有感光性的有机成分构成的感光性玻璃浆料，上述陶瓷填料的热膨胀系数为10×10^-6/℃～16×10^-6/℃，上述无机成分中，含有30体积％～50体积％的上述陶瓷填料，上述无机成分中，含有0.5体积％～10体积％的上述低软化点玻璃粉末。

如上所述，本发明的感光性玻璃浆料除了高软化点玻璃粉末和低软化点玻璃粉末这2种玻璃粉末以外，还含有具有高热膨胀系数的陶瓷填料。