[发明专利]配制物及其用于3D TSV封装的用途

权利要求书

1.一种组合物，其包含：

环氧树脂；

马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺；

丙烯酸酯；和

填料；

其中：

所述环氧树脂为能够固化成三维聚合物网络的热固性树脂；

所述马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺为单体的或低聚的，并且能够经历自由基固化以形成聚合物网络；

所述丙烯酸酯为单体的或低聚的，并且能够经历自由基固化以形成聚合物网络；和

所述填料调节所得到的组合物的热膨胀系数(CTE)；

其中：

所述组合物固化后具有：

100℃-205℃的DSC起始温度；

200泊-40,000泊范围内的熔融粘度，和

130℃-180℃的凝胶温度，通过Ares流变仪在10Rad频率下以10℃/分钟的变温速率使用直径为1英寸和1mm厚的样品测定。

2.权利要求1所述的组合物，其中所述环氧树脂包含其上具有一个或多个环氧基团的聚合物主链。

3.权利要求2所述的组合物，其中所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、萘环氧树脂、酚醛清漆环氧树脂、硅氧烷改性的环氧树脂、脂环族环氧树脂、联苯环氧树脂、DCPD环氧树脂，以及它们的任何两种或更多种的组合。

4.权利要求1所述的组合物，其进一步包含一种或多种流动添加剂、粘合促进剂、流变改性剂、增韧剂、助熔剂、膜柔韧剂、环氧固化催化剂、固化剂、和/或自由基聚合调节剂，以及它们的任何两种或更多种的混合物；其中，当将组合物用于金属表面时，所述助熔剂与金属表面上的氧化物反应，促进熔融金属的润湿，以及通过充当氧气阻隔层，防止熔融金属表面的氧化。

5.权利要求4所述的组合物，其中所述助熔剂为羧酸、醇或羟基碱。

6.权利要求4所述的组合物，其中所述助熔剂为羟基酸或松香胶。

7.权利要求5所述的组合物，其中所述羧酸为十二烷二酸、己二酸、癸二酸、聚癸二酸聚酐、马来酸、酒石酸或柠檬酸。

8.权利要求5所述的组合物，其中所述助熔剂为多元醇。

9.权利要求4所述的组合物，其中所述粘合促进剂提高所述组合物对基板表面的粘合性。

10.权利要求4所述的组合物，其中所述增韧剂降低所述组合物的材料脆性，并提高其耐冲击性。

11.权利要求3所述的组合物，其中所述硅氧烷改性的环氧树脂具有下述结构：

-(O-Si(Me)₂-O-Si(Me)(Z)-O-Si(Me)₂-O-Si(Me)₂)_n-

其中：

Z为-O-(CH₂)₃-O-Ph-CH₂-Ph-O-(CH₂-CH(OH)-CH₂-O-Ph-CH₂-Ph-O-)_n-CH₂-环氧乙烷，和

n落在1-4的范围内。

12.权利要求11所述的组合物，其中所述硅氧烷改性的环氧树脂通过使下述组分的组合在适合于促进它们反应的条件下接触而制得：

其中n落在1-4的范围内。

13.权利要求1所述的组合物，其中所述马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺各自具有下述结构：

其中：

m为1-15，

p为0-15，

R²各自独立地选自氢或低级烷基，和

J为包含有机基团的单价或多价基团。