[发明专利]导电性基板有效
| 申请号： | 201680055702.7 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN108027688B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 渡边智治 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;B32B3/24;B32B9/00;C23C14/06;C23C28/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性基板，具有：
透明基材；
在所述透明基材的至少一个表面上形成的金属层；及
在所述透明基材的至少一个表面上形成的黑化层，
其中，
所述黑化层含有单质铜和铜化合物、以及单质镍和/或镍化合物，
所述铜化合物包括铜氧化物和铜氢氧化物，
通过X线光电子分光法对所述黑化层进行测定时，
在将使用Cu 2P3/2光谱和Cu LMM光谱而求得的铜氧化物的峰面积和铜氢氧化物的峰面积之和设为100的情况下，所述铜氧化物的峰面积为40以上，所述铜氢氧化物的峰面积为60以下。
2.根据权利要求1所述的导电性基板，其中：
所述金属层含有铜。
3.根据权利要求1或2所述的导电性基板，其中：
在所述透明基材的至少一个表面上，从透明基材侧开始依次形成了所述金属层和所述黑化层。
4.根据权利要求1或2所述的导电性基板，其中：
在所述透明基材的至少一个表面上，从透明基材侧开始依次形成了所述黑化层、所述金属层及所述黑化层。
5.根据权利要求1或2所述的导电性基板，其中：
所述黑化层的厚度为100nm以下。
6.根据权利要求1或2所述的导电性基板，其中：
波长为400nm以上且700nm以下的光的反射率的平均值为40％以下。
7.根据权利要求1或2所述的导电性基板，其中：
具有网状配线。
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