[发明专利]两排式插头组件和插座组件

说明书

一种用于一可插拔IO连接器的连接器系统公开为包括：一插头，具有在一对接刀型件的两侧的两个垫排；以及一插座，具有设置成接合所述两个垫排的两个连接区域。在一实施例中，所述连接器系统能支持一通常的连接器的数据带宽的两倍同时允许向后兼容均在对接刀型件的各侧具有一个垫排的常规插头组件。

相关申请

本申请主张于2015年9月23日提交的美国专利申请US62/222310的优先权，该专利申请通过援引其整体并入本文。

技术领域

本发明涉及输入/输出(“IO”)连接器领域，更具体而言涉及高数据速率能力的IO连接器领域。

背景技术

IO连接器通常用于支持网络和服务器应用。已知的IO连接器包括SFP、QSFP、CXP以及XFP类型连接器，这仅列举了几个。由现有类型的连接器引起的一个问题是每个类型针对特定的应用是受欢迎的。SFP连接器是1X连接器(支持一个发送通道和一个接收通道)且适用于单通信通道就足够的应用。CXP是一12X连接器且当需要更多通信通道时是合乎需要的。QSFP是一4X连接器且因此对很多应用都是一受欢迎的选择，因为它提供足够的带宽和前面板密度以满足大范围的应用。因此QSFP连接器已成为很多应用的一优选类型。一QSFP类型插头组件10的一实施例(如图1所示)包括一线缆15，线缆15连接于一本体20，本体20包括一顶凸缘21和一底凸缘22。顶凸缘21和底凸缘22有助保护一对接刀型件(mating blade)23，对接刀型件23通常形成为一电路基板，而线缆15可包括多条导线，所述多条导线以一常规的方式端接于对接刀型件23。

尽管QSFP类型连接器适用于很多应用，但是希望提供更大的前面板密度。更小间距的新的连接器设计正在提出而且应有助满足大范围应用的这些需求。然而，对QSFP式连接器而言，包括无源线缆组件和有源线缆组件的显著数量的线缆组件存在且将有益于避免需要丢弃现有设计。因此，某些人群会赏识提供在保持与现有的QSFP设计的兼容性的同时增加前面板密度的方式。

发明内容

公开了一种插座组件，其位于一罩体内的一连接器。所述连接器包括一第一连接区域以及一第二连接区域且每个连接区域包括相对的端子排。所述两个连接区域的其中之一可设置成与一单个垫排对接且可与一标准连接器的对接刀型件兼容。所述第一连接区域和所述第二连接区域的组合可设置成与包括设有两个垫排的对接刀型件的一高密度的插头组件对接。所述插座组件可堆叠并提供两个端口，且各端口可包括支持两个连接区域的一模块。所述罩体可设置成使空气流动穿过所述罩体以增强任何插入的插头组件的冷却。

一种插头组件公开为包括：一本体，具有一顶凸缘、一底凸缘以及位于所述两个凸缘之间的一对接刀型件。一第一垫排和一第二垫排可设置于所述对接刀型件的两侧。所述顶凸缘具有面朝电路卡的一底表面且包括第一水平面(level)和第二水平面，所述第一水平面比所述第二水平面更靠近所述对接刀型件。所述底凸缘明显短于电路卡且可设置成所述底凸缘覆盖一个垫排同时不覆盖其它垫排。

在操作时，所述连接器系统可提供所述插座组件和现有的插头组件之间的向后兼容同时对于增加的数据流量实现插座组件和插头组件之间的更高密度的连接。在一些实施例中，所述连接器系统可为QSFP式连接器。

附图说明

本发明通过举例示出但不限于附图，在附图中类似的附图标记表示类似的部件，且在附图中：

图1示出一现有技术的QSFP类型插头组件的一实施例。

图2示出两个插头组件的一立体图。

图3示出一插头组件的一实施例的一立体图。

图4示出图3所示的实施例的另一立体图。

图5示出一插头连接器的一实施例的一端部的一仰视图。

图6示出图5所示的实施例的一侧视图。