[发明专利]用于接口连接封装装置与衬底的桥装置

权利要求书

1.一种用来与封装电路交换信号的装置，所述装置包括：

衬底，其具有部署在其中的第一一个或多个互连；

第一硬件接口，其部署在所述衬底的第一侧；

接点，其部署在所述衬底的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，所述接点包括：

第一一个或多个接点，其中所述第一一个或多个互连从所述第一一个或多个接点的相应接点各自延伸到所述第一硬件接口的相应接点；以及

第二一个或多个接点；

其中所述第一一个或多个接点和所述第二一个或多个接点是两类接点，并且所述装置配置成经由所述第一硬件接口耦合到第一封装装置并经由所述接点耦合到第一桥装置，其中所述装置配置成经由所述第一桥装置的一个或多个互连将所述第一一个或多个接点各自耦合到所述第二一个或多个接点的相应一个接点，并且其中，在所述第一硬件接口的多个接点的范围中，所述装置要经由所述第二侧将所述多个接点的至少子集耦合到所述第一桥装置的任何互连。

2.如权利要求1所述的装置，还包括第二硬件接口和其它接点，其中所述第二硬件接口和所述其它接点部署在所述衬底的相对的相应侧，其中第二互连进一步延伸穿过所述衬底，所述第二互连包括：

将所述其它接点的第一接点耦合到所述第二硬件接口的互连；以及

将所述其它接点的第二接点耦合到所述第一硬件接口或耦合到所述第二一个或多个接点中的一个接点的互连。

3.如权利要求1-2中任一权利要求所述的装置，其中部署在所述第二侧的所述接点包括：

配置成经由所述桥装置彼此耦合的第一对接点，所述第一对接点沿第一线路部署；以及

配置成经由所述桥装置彼此耦合的第二对接点，所述第二对接点沿相对于所述第一线路倾斜或垂直的第二线路部署。

4.如权利要求1-2中任一权利要求所述的装置，其中所述接点包括：

第一接点；以及

第二接点，其配置成经由所述桥装置各自耦合到所述第一接点中的不同的相应的一个接点，其中所述第二接点的间距大于所述第一接点的间距。

5.如权利要求1-2中任一权利要求所述的装置，其中所述第一一个或多个接点位于被所述第一硬件接口重叠的所述第二侧的区域中。

6.如权利要求5所述的装置，其中所述第一一个或多个互连包括直接耦合到所述硬件接口的接点和所述第一一个或多个接点中的一个接点这二者的通路。

7.如权利要求5所述的装置，其中所述第二一个或多个接点位于不同于被所述第一硬件接口重叠的任何区域的所述第二侧的另一个区域中。

8.如权利要求1-2中任一权利要求所述的装置，其中所述装置是印刷电路板。

9.一种用来促进与封装电路的信号交换的桥装置，所述桥装置包括：

第一衬底，其具有部署在其中的第一一个或多个互连；以及

接点，其配置成将所述桥装置耦合到第二衬底的第一侧，所述接点包括各自部署在所述第一衬底的侧上的第一一个或多个接点和第二一个或多个接点；

其中所述第一一个或多个接点和所述第二一个或多个接点是两类接点，并且所述第一一个或多个互连各自将所述第一一个或多个接点中的相应的一个接点耦合到所述第二一个或多个接点中的相应的一个接点；

其中所述第一一个或多个接点配置成经由延伸穿过所述第二衬底的一个或多个互连将所述桥装置耦合到在所述第二衬底的第二侧的硬件接口，所述第二侧与所述第一侧相对；并且

其中，在所述硬件接口的多个接点的范围中，所述桥装置配置成经由所述第二衬底的所述第一侧耦合到所述多个接点的至少子集。

10.如权利要求9所述的桥装置，其中所述第一衬底形成各自用来接收相应硬件以将所述桥装置与所述第二衬底对准的孔洞。