[发明专利]全芳香族聚酯和其制造方法有效
申请号: | 201680055838.8 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN108026258B | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 川原俊纪;横田俊明 | 申请(专利权)人: | 宝理塑料株式会社 |
主分类号: | C08G63/60 | 分类号: | C08G63/60;C08G63/78 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芳香族 聚酯 制造 方法 | ||
提供:充分兼顾低熔点化与耐热性、且色调优异的全芳香族聚酯。对于本发明的全芳香族聚酯,包含下述结构单元(I)~(IV)作为必须的构成成分,相对于全部结构单元,包含结构单元(I)61~68摩尔%、结构单元(II)7~14摩尔%、结构单元(III)5.5~9摩尔%、结构单元(IV)16~19.5摩尔%,结构单元(III)相对于结构单元(II)和(III)的总计之比为0.30~0.48,分子内具有酯键或酯键与酮键的组合,前述酮键相对于前述酯键与前述酮键的总计的量为0~0.18摩尔%,熔融时显示出光学各向异性。
技术领域
本发明涉及全芳香族聚酯和其制造方法。
背景技术
作为全芳香族聚酯目前市售的是4-羟基苯甲酸为主成分。然而,4-羟基苯甲酸的均聚物的熔点高于分解点,因此,需要通过将各种成分共聚而低熔点化。
例如,已知有使用1,4-亚苯基二羧酸、1,4-二羟基苯、4,4’-二羟基联苯等作为共聚成分的全芳香族聚酯。然而,该全芳香族聚酯的熔点为350℃以上,用常用的装置进行熔融加工时,熔点过高。
另外,为了将这样的全芳香族聚酯的熔点降低至能用常用的熔融加工设备加工的温度,尝试了各种方法。然而,一定程度实现了低熔点化,但另一方面,存在无法保持以高温(熔点下附近)下的机械强度为代表的、全芳香族聚酯的耐热性的问题。
为了解决这些问题,专利文献1中提出了,在4-羟基苯甲酸中组合1,4-亚苯基二羧酸、1,3-亚苯基二羧酸、和4,4’-二羟基联苯而成的共聚聚酯。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特公昭57-24407号公报
发明内容
然而,以往的全芳香族聚酯未充分兼顾低熔点化与耐热性。另外,要求全芳香族聚酯的色调优异以使具备良好的外观。
本发明鉴于上述课题,其目的在于,提供:充分兼顾低熔点化与耐热性、且色调优异的全芳香族聚酯和其制造方法。
本发明人等为了解决上述课题而反复深入研究。其结果发现:通过包含特定的结构单元、各结构单元的含量为特定的范围、酮键的量为特定的范围的全芳香族聚酯,可以解决上述课题,至此完成了本发明。更具体而言,本发明提供以下方案。
(1)一种全芳香族聚酯,其包含下述结构单元(I)~(IV)作为必须的构成成分,
结构单元(I)相对于全部结构单元的含量为61~68摩尔%,
结构单元(II)相对于全部结构单元的含量为7~14摩尔%,
结构单元(III)相对于全部结构单元的含量为5.5~9摩尔%,
结构单元(IV)相对于全部结构单元的含量为16~19.5摩尔%,
结构单元(III)相对于结构单元(II)与结构单元(III)的总计之比为0.30~0.48,
分子内具有酯键或酯键与酮键的组合,前述酮键相对于前述酯键与前述酮键的总计的量为0~0.18摩尔%,熔融时显示出光学各向异性。
(2)根据(1)所述的全芳香族聚酯,其熔点为320~340℃。
(3)根据(1)或(2)所述的全芳香族聚酯,其中,熔点与载荷挠曲温度之差为85℃以下,
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