[发明专利]全芳香族聚酯酰胺和其制造方法

说明书

提供：耐热性和制造性的均衡性良好且优异的芳香族聚酯酰胺。本发明的全芳香族聚酯酰胺包含下述结构单元(I)～(V)作为必须的构成成分，相对于全部结构单元，包含结构单元(I)55～68摩尔％、结构单元(II)6～16.1摩尔％、结构单元(III)6.4～10摩尔％、结构单元(IV)9～21.5摩尔％、结构单元(V)1～7摩尔％，熔融时显示出光学各向异性。

技术领域

本发明涉及全芳香族聚酯酰胺和其制造方法。

背景技术

液晶性聚合物均衡性良好地具有优异的流动性、机械强度、耐热性、耐化学药品性、电性质等，因此，适合作为高功能工程塑料被广泛利用。作为液晶性聚合物，与全芳香族聚酯一起使用了全芳香族聚酯酰胺。例如，专利文献1中公开了，使对氨基苯酚、4-羟基苯甲酸、4,4’-二羟基联苯和对苯二甲酸反应而得到的芳香族聚酯酰胺。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平02-086623号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，以往的全芳香族聚酯酰胺的耐热性不充分，要求提高耐热性。另外，全芳香族聚酯酰胺基于单体的优异的聚合性等也要求其制造的容易性优异、即制造性优异。

本发明鉴于上述课题，其目的在于，提供：耐热性和制造性的均衡性良好且优异的全芳香族聚酯酰胺。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而反复深入研究。其结果发现：通过包含特定的结构单元、各结构单元的含量为特定的范围的全芳香族聚酯酰胺，可以解决上述课题，至此完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下方案。

(1)一种熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，其包含下述结构单元(I)～(V)作为必须的构成成分，

结构单元(I)相对于全部结构单元的含量为55～68摩尔％，

结构单元(II)相对于全部结构单元的含量为6～16.1摩尔％，

结构单元(III)相对于全部结构单元的含量为6.4～10摩尔％，

结构单元(IV)相对于全部结构单元的含量为9～21.5摩尔％，

结构单元(V)相对于全部结构单元的含量为1～7摩尔％。

(2)根据(1)所述的全芳香族聚酯酰胺，其熔点为300～340℃。

(3)根据(1)或(2)所述的全芳香族聚酯酰胺，其中，熔点与载荷挠曲温度之差为120℃以下，

前述载荷挠曲温度是以将前述全芳香族聚酯酰胺60质量％与平均纤维直径11μm且平均纤维长度75μm的研磨纤维40质量％在前述全芳香族聚酯酰胺的熔点+20℃下进行熔融混炼而得到的聚酯树脂组合物的状态测定的。

(4)一种熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺的制造方法，

前述方法包括如下工序：在脂肪酸金属盐的存在下，将4-羟基苯甲酸、4,4’-二羟基联苯和N-乙酰基-对氨基苯酚用脂肪酸酐酰化，与1,4-亚苯基二羧酸和1,3-亚苯基二羧酸进行酯交换，

相对于包含4-羟基苯甲酸、1,4-亚苯基二羧酸、1,3-亚苯基二羧酸、4,4’-二羟基联苯和N-乙酰基-对氨基苯酚的全部单体，

4-羟基苯甲酸的用量为55～68摩尔％、

1,4-亚苯基二羧酸的用量为6～16.1摩尔％、