[发明专利]喷墨用固化性组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201680056194.4 申请日: 2016-07-26
公开(公告)号: CN108141964B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 吉川里奈;志村优之;松本博史 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 喷墨 固化 组合 使用 印刷 电路板
【说明书】:

提供:在耐焊接热性能、耐镀金性等各特性的基础上、还具备对基底的良好的密合性、在固化后具有高的硬度、并且具有适于喷墨印刷的低粘度的喷墨用固化性组合物、将其固化而成的固化涂膜、和、在基板上具有该固化涂膜的印刷电路板。一种喷墨用固化性组合物,其包含:(A)5官能以上且12官能以下的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂;和,(B)光聚合引发剂。

技术领域

本发明涉及喷墨方式的印刷中使用的喷墨用固化性组合物(以下,也简单称为“固化性组合物”)、使用其的固化涂膜和印刷电路板。

背景技术

近年来,作为在印刷电路板上将抗蚀剂、阻焊剂、符号标记等进行涂膜形成的方法,从能简便进行的观点出发,利用喷墨方式进行印刷的方式受到关注(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2004/099272号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面,对于在印刷电路板上形成的抗蚀油墨、标记油墨等各种印刷电路板用固化性组合物,要求对导电电路金属那样的导体层、塑料基材等基底具有良好的密合性,并且固化后具备高的硬度,且具备在更严格的条件下的耐焊接热性能、耐镀金性。

然而,对于喷墨方式的印刷中使用的组合物,满足喷墨方式的印刷性(涂布性),并且全部满足上述那样的要求性能在设计上是困难的。

因此,本发明的目的在于,提供:在耐焊接热性能、耐镀金性等各特性的基础上,还具备对基底良好的密合性、固化后具有高的硬度、并且具有适于喷墨印刷的低粘度的喷墨用固化性组合物;使用其的固化涂膜和印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究,结果发现:通过包含规定官能数的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂和光聚合引发剂的固化性组合物可以解决上述课题,至此完成了本发明。

即,本发明的喷墨用固化性组合物的特征在于,包含:

(A)5官能以上且12官能以下的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂;和,

(B)光聚合引发剂。

本发明的固化性组合物中,优选前述(A)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂的25℃下的粘度为1000~20000mPa·s。另外,本发明的固化性组合物优选还包含:(C)具有至少1个热反应性官能团的热固化性化合物(除具有至少1个(甲基)丙烯酰基的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂之外),作为前述(C)热固化性化合物(除具有至少1个(甲基)丙烯酰基的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂之外),优选包含:具有至少1个(甲基)丙烯酰基和至少1个热反应性官能团的第1热固化性化合物;和,具有至少2个热反应性官能团的第2热固化性化合物。进而,本发明的固化性组合物优选还包含:(D)具有至少1个(甲基)丙烯酰基的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂,前述(D)环氧(甲基)丙烯酸酯树脂优选为双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯树脂。进而另外,本发明的固化性组合物优选还包含:(E)2官能(甲基)丙烯酸酯化合物,前述(E)2官能(甲基)丙烯酸酯化合物优选为具有碳原子数4~12的亚烷基链的化合物。进而另外,本发明的固化性组合物的50℃下的粘度适合地为50mPa·s以下。

本发明的固化涂膜的特征在于,其是将上述本发明的喷墨用固化性组合物固化而得到的。

本发明的印刷电路板的特征在于,在基板上具有上述本发明的固化涂膜。

发明的效果

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