[发明专利]含多孔体凝胶的液体及其制造方法、高空隙层和高空隙率多孔体及层叠膜卷材的制造方法有效
申请号: | 201680056435.5 | 申请日: | 2016-09-27 |
公开(公告)号: | CN108137815B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 柳成镇;春田裕宗 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08J3/02 | 分类号: | C08J3/02;C08J3/12;C08J7/04;C08J9/28;C08L83/04;C09D183/04;C08L67/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 凝胶 液体 及其 制造 方法 空隙 层叠 卷材 | ||
1.一种高空隙层的制造方法,其特征在于,该高空隙层的空隙率为60体积%以上,所述制造方法包含下述工序:制造含多孔体凝胶的液体的工序;将所述含多孔体凝胶的液体涂敷于基板上而形成涂敷膜的工序;及将所述涂敷膜干燥的工序,
所述制造含多孔体凝胶的液体的工序包含用于将多孔体的凝胶粉碎的粉碎工序,
所述粉碎工序具有多个粉碎阶段,
所述多孔体的凝胶为凝胶状硅化合物,
进而,所述高空隙层的制造方法具有使所述粉碎工序中得到的凝胶状硅化合物的粉碎物彼此化学键合的工序,
所述使凝胶状硅化合物的粉碎物彼此化学键合的工序包含使所述粉碎物中所含的残留硅烷醇基彼此脱水缩合的步骤。
2.一种高空隙率多孔体的制造方法,其特征在于,该高空隙率多孔体的空隙率为60体积%以上,所述制造方法包含下述工序:制造含多孔体凝胶的液体的工序;及将所述含多孔体凝胶的液体干燥的工序,
所述制造含多孔体凝胶的液体的工序包含用于将多孔体的凝胶粉碎的粉碎工序,
所述粉碎工序具有多个粉碎阶段,
所述多孔体的凝胶为凝胶状硅化合物,
进而,所述高空隙率多孔体的制造方法具有使所述粉碎工序中得到的凝胶状硅化合物的粉碎物彼此化学键合的工序,
所述使凝胶状硅化合物的粉碎物彼此化学键合的工序包含使所述粉碎物中所含的残留硅烷醇基彼此脱水缩合的步骤。
3.一种层叠膜卷材的制造方法,其特征在于,该层叠膜卷材为在树脂膜上形成有空隙率为60体积%以上的高空隙层的层叠膜卷材,所述制造方法包含下述工序:
制造含多孔体凝胶的液体的工序;
将辊状的所述树脂膜输出的工序;
在被输出的所述树脂膜上涂敷所述含多孔体凝胶的液体而形成涂敷膜的工序;
将所述涂敷膜干燥的工序;及
在所述干燥工序后将在所述树脂膜上形成有所述高空隙层的层叠膜卷取的工序,
所述制造含多孔体凝胶的液体的工序包含用于将多孔体的凝胶粉碎的粉碎工序,
所述粉碎工序具有多个粉碎阶段,
所述多孔体的凝胶为凝胶状硅化合物,
进而,具有使所述粉碎工序中得到的凝胶状硅化合物的粉碎物彼此化学键合的工序,
所述使凝胶状硅化合物的粉碎物彼此化学键合的工序包含使所述粉碎物中所含的残留硅烷醇基彼此脱水缩合的步骤。
4.一种聚硅氧烷多孔体的制造方法,其特征在于,包含下述工序:制造含多孔体凝胶的液体的工序;将所述含多孔体凝胶的液体涂敷于基材上而形成涂敷膜的工序;及将所述涂敷膜干燥的工序,
所述制造含多孔体凝胶的液体的工序包含用于将多孔体的凝胶粉碎的粉碎工序,
所述粉碎工序具有多个粉碎阶段,
所述多孔体的凝胶为凝胶状硅化合物,
进而,所述聚硅氧烷多孔体的制造方法具有使所述粉碎工序中得到的凝胶状硅化合物的粉碎物彼此化学键合的工序,
所述使凝胶状硅化合物的粉碎物彼此化学键合的工序包含使所述粉碎物中所含的残留硅烷醇基彼此脱水缩合的步骤。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的制造方法,其中,所述多个粉碎阶段中的至少一个粉碎阶段通过高压无介质粉碎来进行。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的制造方法,其中,所述多个粉碎阶段中的至少一个粉碎阶段与其他至少一个粉碎阶段的粉碎方式不同。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的制造方法,其中,所述含多孔体凝胶的液体为含有将所述多孔体的凝胶粉碎而得的粒子的溶胶液。
8.根据权利要求1~4中任一项所述的制造方法,其中,将所述多个粉碎阶段分别在液体中进行。
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