[发明专利]多孔质树脂微粒子及其制造方法有效
申请号: | 201680056448.2 | 申请日: | 2016-09-08 |
公开(公告)号: | CN108137822B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 桑垣香织;日下明芳 | 申请(专利权)人: | 积水化成品工业株式会社 |
主分类号: | C08J3/14 | 分类号: | C08J3/14;C08J9/28 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 朴圣洁;康泉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 树脂 微粒子 及其 制造 方法 | ||
1.一种多孔质树脂微粒子的制造方法,其包含:将具有生物分解性的聚酯系热塑性树脂在二醇醚系溶剂中于80℃以上200℃以下的温度加热而得到溶液的步骤;以及通过使所述溶液冷却而使所述聚酯系热塑性树脂作为多孔质树脂微粒子析出的步骤。
2.如权利要求1所述的多孔质树脂微粒子的制造方法,其中,所述聚酯系热塑性树脂是选自由聚乳酸、聚丁二酸丁二醇酯、聚羟基烷酸酯组成的组中的至少一种树脂。
3.如权利要求1所述的多孔质树脂微粒子的制造方法,其中,所述二醇醚系溶剂具有生物分解性。
4.如权利要求1所述的多孔质树脂微粒子的制造方法,其中,所述二醇醚系溶剂为选自由3-烷氧基-3-甲基-1-丁醇、3-烷氧基-3-甲基-1-丁基乙酸酯组成的组中的至少一种溶剂。
5.如权利要求1所述的多孔质树脂微粒子的制造方法,其中,当所述聚酯系热塑性树脂的熔点设为T℃时,所述加热是在T-40℃至T+40℃的范围内进行。
6.一种多孔质树脂微粒子,所述多孔质树脂微粒子的主成分为聚丁二酸丁二醇酯或聚羟基烷酸酯,根据库尔特计数法所求得的体积平均粒径A为1μm至200μm,且粒径分布指数、即体积平均粒径A/个数平均粒径B显示为1至6,
作为根据图像解析法所求得的圆当量直径C与根据库尔特计数法所求得的个数平均粒径B之比的粒子形状指数、即圆当量直径C/个数平均粒径B显示为1.15至1.54。
7.如权利要求6所述的多孔质树脂微粒子,其特征在于,该多孔质树脂微粒子具有多个折痕。
8.如权利要求6所述的多孔质树脂微粒子,其亚麻仁油吸油量为150mL/100g至350mL/100g。
9.如权利要求6所述的多孔质树脂微粒子,反射光强度比为0.886、0.942、0.998、1.001或1.013。
10.如权利要求6所述的多孔质树脂微粒子,其特征在于,用于化妆品。
11.如权利要求6所述的多孔质树脂微粒子,其特征在于,用于涂料。
12.如权利要求6所述的多孔质树脂微粒子,其特征在于,用于骨修复材料。
13.如权利要求6所述的多孔质树脂微粒子,其特征在于,用于细胞再生用支架材料。
14.一种化妆品,其含有权利要求6所述的多孔质树脂微粒子。
15.一种涂布材料,其含有权利要求6所述的多孔质树脂微粒子。
16.一种吸附缓释性制剂,其含有权利要求6所述的多孔质树脂微粒子。
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