[发明专利]应变仪、负载传感器以及应变仪的制造方法在审

专利信息
申请号: 201680056644.X 申请日: 2016-09-28
公开(公告)号: CN108139196A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 稻森道伯;江原阳介;唐木忠彦 申请(专利权)人: 美蓓亚三美株式会社
主分类号: G01B7/16 分类号: G01B7/16;G01L1/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王培超
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 应变仪 负载传感器 基体材料 电阻器 热塑性聚酰亚胺层 制造 树脂材料
【权利要求书】:

1.一种应变仪,其中,具有:

基体材料,其由树脂材料形成;

电阻器,其设置于所述基体材料上;以及

融着层,其设置于所述基体材料的与设置有所述电阻器的面相反一侧的面,

所述融着层是热塑性聚酰亚胺层。

2.根据权利要求1所述的应变仪,其中,

还具备覆盖所述电阻器的保护罩。

3.根据权利要求1或2所述的应变仪,其中,

所述融着层的厚度是3μm~12μm。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的应变仪,其中,

所述树脂材料是聚酰亚胺。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的应变仪,其中,

所述热塑性聚酰亚胺层含有除热塑性聚酰亚胺以外的树脂以及/或者填充物。

6.根据权利要求5所述的应变仪,其中,

所述热塑性聚酰亚胺层含有所述除热塑性聚酰亚胺以外的树脂,

所述除热塑性聚酰亚胺以外的树脂是环氧树脂。

7.根据权利要求5所述的应变仪,其中,

所述热塑性聚酰亚胺层含有所述除热塑性聚酰亚胺以外的树脂,

所述除热塑性聚酰亚胺以外的树脂是酚醛树脂。

8.根据权利要求5所述的应变仪,其中,

所述热塑性聚酰亚胺层含有所述除热塑性聚酰亚胺以外的树脂,

所述除热塑性聚酰亚胺以外的树脂是工程塑料。

9.根据权利要求5~8中的任一项所述的应变仪,其中,

所述热塑性聚酰亚胺层含有所述填充物,

所述填充物是无机微粒。

10.一种负载传感器,其中,具备:

应变体;以及

安装于所述应变体的权利要求1~9中的任一项所述的应变仪。

11.根据权利要求10所述的负载传感器,其中,

所述应变仪经由所述融着层安装于所述应变体,

对所述应变体的表面上的供所述融着层接触的部分实施粗面处理。

12.根据权利要求11所述的负载传感器,其中,

实施了所述粗面处理的部分的表面粗糙度是3~7μm。

13.根据权利要求11或12所述的负载传感器,其中,

所述融着层的厚度是实施了所述粗面处理的部分的表面粗糙度以上且12μm以下。

14.一种应变仪的制造方法,其中,包含如下工序:

在由树脂材料形成的基体材料的一个面上形成多个电阻器;

在所述基体材料的另一个面上形成作为热塑性聚酰亚胺层的融着层;以及

切断所述基体材料,获得在被切断的所述基体材料的一个面上具有电阻器并且在另一个面上具有所述融着层的多个应变仪。

15.根据权利要求14所述的应变仪的制造方法,其中,

形成所述融着层的工序包含在所述基体材料的另一个面上涂覆配合有环氧树脂的热塑性聚酰胺酸清漆并进行烧制的工序。

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