[发明专利]具有基底和粘合涂层的粘合结构体

说明书

本发明涉及粘合结构体(6)，其包含基底(1)和施加于基底的粘合涂层(7)。将粘合涂层施加于基底，从而涂层的厚度(z)在至少一个方向(x、y)上变化。

技术领域

本发明涉及包含基底和施加于基底的粘合涂层的粘合结构体。

背景技术

这类粘合结构体从本领域的现状广泛公知。然而，存在改进这类粘合结构体的持续需要。

发明内容

因此，本发明的目的是提供改进的粘合结构体。

所述问题通过包含基底和施加于基底的粘合涂层的粘合结构体来实现，其中涂层的厚度在至少一个方向上变化。

关于该主题所做出的公开内容还适用于其他主题，反之亦然。

本发明涉及可永久地附着于另一结构体的粘合结构体。因此，粘合结构体包含作为应胶粘至其他结构体的部分的基底。基底至少部分地用粘合结构体涂覆。

施加于基底的表面的粘合涂层优选为热活化性粘合剂，并且粘合剂活化的温度将取决于粘合剂的性质、和活化的性质、以及活化何时发生。例如，可期望的是粘合剂粘附于基底的表面，但保持在所述粘合剂由随后的加热(例如通过热交联和/或热膨胀)保持可活化的温度。在其活化前，粘合剂粉末优选仅包含足以保持在基底上的粘合力的粘性。

为了形成首先优选以粉末形式存在、然后可以熔融从而形成膜层、随后活化从而固化的期望的粘合剂，粘合剂(例如，前驱体层)可包括环氧系材料(epoxy basedmaterial)。环氧类可为含有至少一个环氧官能团的任何二聚、低聚或多聚的环氧类材料。此外，术语环氧类可用于表示一种环氧类或者多种环氧类的组合。聚合物系材料可为通过开环反应可聚合的具有一个或多个环氧乙烷环的含环氧材料。前驱体层可包括高达80％以上的环氧类。前驱体层可包括2重量％和70重量％之间的环氧类、4重量％和30重量％之间的环氧类、或甚至7重量％和18重量％之间的环氧类。粘合剂可实质上没有环氧类材料(除了以环氧类/弹性体加成物的形式提供的任何环氧类以外)。环氧类可为脂肪族、环脂肪族、或芳族等。环氧类可作为固体(例如，作为粒料、块(chunk)、或片(piece)等)或液体提供。环氧类可包括可具有α-烯烃的乙烯共聚物或三元聚合物。优选地，将环氧类添加至前驱体层从而增加前驱体层的粘合性、流动性、或两者。环氧类可包括酚醛树脂，其可为线型酚醛清漆型(例如，环氧苯酚线型酚醛清漆(epoxy phenol novolac)、环氧甲酚线型酚醛清漆(epoxy cresol novolac)，或其组合等)或其他型树脂。其他优选的含有环氧类的材料包括双酚-A表氯醇醚聚合物、或可用丁二烯或其他聚合物添加剂改性的双酚-A环氧树脂。此外，也可采用多种不同的环氧类的各种混合物。合适的环氧类的实例以商品名(例如，DER 331、DER 661、DER 662)售卖，其可商购自Dow Chemical Company,Midland,Michigan。

环氧类可与可包括苯乙烯类、丙烯腈类、丙烯酸酯类、乙酸酯类、聚酰胺类、聚乙烯类、或苯氧基树脂等的热塑性组分组合。热塑性组分可以以前驱体层的至少5重量％的量存在。热塑性组分可以以前驱体层的至少20重量％的量存在。热塑性组分可以以前驱体层的至少60重量％的量存在。热塑性组分可以以前驱体层的至少80重量％的量存在。热塑性组分可以以前驱体层的至少30重量％的量存在。

虽然预期可根据本发明采用各种聚合物/弹性体加成物，一种优选的加成物是环氧类/弹性体加成物。前驱体层可因此包括含弹性体的加成物。可以以前驱体层的高达80重量％的量包含环氧类/弹性体杂化物或加成物。含弹性体的加成物可为前驱体层的约至少5重量％、更典型地至少7重量％、甚至更典型地至少10重量％。加成物可为前驱体层的高达60重量％以上，但更优选10重量％至30重量％。当然，含弹性体的加成物可为两种以上具体的加成物的组合，并且加成物可在23℃的温度下为固体加成物或液体加成物，或还可为其组合。加成物可实质上完全(即至少70％、至少80％、至少90％)由在23℃的温度下为固体的一种或多种加成物构成。