[发明专利]各向异性导电膜和使用其的显示设备

说明书

本发明揭示一种各向异性导电膜及包含其的显示设备。所述各向异性导电膜由用于各向异性导电膜的组成物形成，包含就固体总重量而言1重量％至14重量％的含氧杂环丁烷基团的倍半氧硅烷化合物，其中在膜固化之后在30℃下所量测的弹性模数为2.5GPa至4Gpa及在保存在25℃下5天之后通过差示扫描热量测定(DSC)所量测的热量变化率为20％或小于20％。

技术领域

本发明是关于一种各向异性导电膜及使用其的显示设备。

背景技术

一般而言，各向异性导电膜(Anisotropic conductive film，ACF)指通过将导电粒子分散于诸如环氧树脂的树脂中所制备的膜型黏着剂，且由各向异性黏着剂聚合物膜形成，所述聚合物膜在膜的厚度方向上展现导电性质且在其表面方向上展现绝缘性质。当安置于待连接的电路板之间的各向异性导电膜在特定条件下经受加热/压缩时，电路板的电路端子经由导电粒子彼此电连接，且绝缘黏着性树脂填充邻近电极之间的空间以将导电粒子彼此隔离，藉此提供高绝缘效能。

最近，归因于显示面板厚度减小，不断需要更薄的玻璃基板。然而，当将驱动IC经由各向异性导电膜安装于玻璃基板上时，玻璃基板在加热和压缩期间容易翘曲(warpage)。玻璃基板的翘曲导致漏光，从而造成显示设备故障。玻璃基板越薄，翘曲越严重，并且使得故障率越高。

为了防止玻璃基板的翘曲，需要可以在5秒或小于5秒内，在150℃或小于150℃的低温下快速固化的各向异性导电膜。尽管可以使用具有高反应性的可固化化合物和固化剂来实现此需要，但使用固化化合物和固化剂归因于其高反应性而导致存储稳定性下降并且需要过量稳定剂。日本专利公开案第2012-171980号揭示使用脂环族环氧化合物及氧杂环丁烷化合物作为可固化化合物及具有特定结构的锍类潜伏阳离子催化剂的各向异性导电膜。然而，此各向异性导电膜归因于脂环族环氧化合物、氧杂环丁烷化合物以及锍类阳离子催化剂之间的高反应性而具有低存储稳定性的问题。

另一方面，为了实现显示设备的高分辨率，将具有以精细间距配置的端子的驱动IC芯片连接至玻璃基板。因此，需要各向异性导电膜捕获足够量的导电粒子以便在精细连接区域中确保足够导电性，同时稳定地确保邻近端子之间的绝缘。为了提高粒子捕获率，已经研究通过提高导电粒子的密度或使用过量无机粒子抑制流体流动。然而，在此状况下，存在在低温下实现快速固化的难题。因此，本发明是针对提供一种各向异性导电膜，其具有经改良粒子捕获率；可在150℃或小于150℃的温度下快速固化；且可准许在低温下的连接同时确保存储稳定性及可靠性。

发明内容

技术问题

本发明的目标为提供允许在低温下快速固化；具有良好粒子捕获率；以及展现经改良存储稳定性及可靠性的各向异性导电膜。

本发明的另一目标为提供使用所述各向异性导电膜的显示设备。

技术方案

本发明的一个实施方式是关于各向异性导电膜。在一个实施例中，所述各向异性导电膜由用于各向异性导电膜的组成物形成，包含就固体含量而言1重量％至14重量％的含氧杂环丁烷基团的倍半氧硅烷化合物，且具有在膜固化之后在30℃下所量测的2.5GPa至4Gpa的存储模数及在保留在25℃下5天之后通过差示扫描热量测定(DSC)所量测且通过方程式1所计算的20％或小于20％的热量变化率。

[方程式1]

热量变化率(％)＝[│(H₀-H₁)│/H₀]×100

在方程式1中，H₀为如紧接在所述各向异性导电膜的制造之后所量测的所述各向异性导电膜的差示扫描热量测定(DSC)热量，且H₁为如在保留在25℃下5天之后所量测的所述各向异性导电膜的差示扫描热量测定热量。