[发明专利]晶体片以及晶体振子有效

专利信息
申请号: 201680056973.4 申请日: 2016-09-21
公开(公告)号: CN108141194B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 山本裕之;开田弘明;浅井贤 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 晶体 以及
【权利要求书】:

1.一种晶体片,是呈板状且在从主面的法线方向观察时呈矩形形状的AT切割型的晶体片,其特征在于,

所述主面的长边与所述晶体片的Z’轴实质上平行,

所述主面的短边与所述晶体片的X轴实质上平行,

所述晶体片的主振动的频率大于49.0MHz并且为52.0MHz以下,

所述晶体片包括:第1区域,在从所述主面的法线方向观察时包括该主面的中央;第2区域和第3区域,在所述长边延伸的长边方向的两侧与该第1区域邻接;以及第4区域和第5区域,在所述短边延伸的短边方向的两侧与该第1区域邻接,

所述第1区域的厚度实质上均匀,

所述第2区域的厚度以及所述第3区域的厚度小于所述第1区域的厚度和/或所述第4区域的厚度以及所述第5区域的厚度小于该第1区域的厚度,

在所述第1区域、所述第4区域和所述第5区域的短边方向的长度为W且所述第1区域的厚度为T的情况下,25.89≤W/T≤27.16成立。

2.根据权利要求1所述的晶体片,其特征在于,

26.20≤W/T≤26.50成立。

3.根据权利要求1或2所述的晶体片,其特征在于,

所述第2区域的厚度以及所述第3区域的厚度小于所述第1区域的厚度,并且所述第4区域的厚度以及所述第5区域的厚度小于该第1区域的厚度。

4.根据权利要求3所述的晶体片,其特征在于,

所述第2区域和所述第3区域在所述晶体片中位于所述长边方向的两端,

所述第4区域和所述第5区域在所述晶体片中位于所述短边方向的两端。

5.根据权利要求4所述的晶体片,其特征在于,

所述晶体片的厚度随着在所述长边方向远离所述主面的中央而减小,并且随着在所述短边方向远离所述主面的中央而减小。

6.根据权利要求4所述的晶体片,其特征在于,

在所述第1区域、所述第2区域和所述第3区域的长边方向的长度为L且所述第1区域的长边方向的长度为RL的情况下,0.62≤RL/L≤0.95成立,

在所述第1区域的短边方向的长度为RW的情况下,0.67≤RW/W≤0.95成立。

7.根据权利要求5所述的晶体片,其特征在于,

在所述第1区域、所述第2区域和所述第3区域的长边方向的长度为L且所述第1区域的长边方向的长度为RL的情况下,0.62≤RL/L≤0.95成立,

在所述第1区域的短边方向的长度为RW的情况下,0.67≤RW/W≤0.95成立。

8.根据权利要求6所述的晶体片,其特征在于,

0.62≤RL/L≤0.70成立,

0.67≤RW/W≤0.75成立。

9.根据权利要求7所述的晶体片,其特征在于,

0.62≤RL/L≤0.70成立,

0.67≤RW/W≤0.75成立。

10.一种晶体振子,其特征在于,

具备权利要求1~9中任一项所述的晶体片。

11.根据权利要求10所述的晶体振子,其特征在于,具备:

晶体振动片,具备所述晶体片和沿着该晶体片的短边排列的第1外部电极以及第2外部电极;

板状的基板主体;以及

第3外部电极和第4外部电极,设置于该基板主体的主面上,

所述第1外部电极与所述第3外部电极被固定,所述第2外部电极与所述第4外部电极被固定。

12.根据权利要求11所述的晶体振子,其特征在于,

还具备盖,该盖设置于所述基板主体上,覆盖所述晶体振动片。

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