[发明专利]配线基板的制造方法以及配线基板

说明书

一种具有至少包括引出线(5)和宽度宽于引出线(5)的屏蔽部(7)的导体部(3)的配线基板(1)的制造方法，具备：形成引出线(5)、和与屏蔽部(7)的轮廓(71)中的至少靠近引出线(5)的部分对应的分界线(9)的第一导体部形成工序(ST10)；以及形成屏蔽部(7)的主体部(8)的第二导体部形成工序(ST20)。

技术领域

本发明涉及配线基板的制造方法以及配线基板。

针对承认基于参照文献的引用的指定国，将于2015年12月24日在日本申请的特愿2015-251049号所记载的内容作为参照引入本说明书并作为本说明书的一部分。

背景技术

公知有形成具有不同宽度的印刷图案的技术(例如，参照专利文献1的图1)。

专利文献1:日本特开2014-218009号公报

在上述技术中，在宽度宽的印刷图案的周边，油墨容易渗出，可能导致出现与相邻的印刷图案混线这样的问题。

发明内容

本发明欲解决的课题在于提供能够抑制彼此相邻的粗线与细线发生混线的配线基板的制造方法以及配线基板。

[1]本发明的配线基板的制造方法中，配线基板具有至少包括细线和宽度宽于上述细线的粗线的导体部，该配线基板的制造方法具备：第一工序，在该工序中，形成上述细线和与上述粗线的轮廓中的至少靠近上述细线的部分对应的分界线；第二工序，在该工序中，形成上述粗线的余下部分。

[2]在上述发明中，可以为，包括以满足下述(1)式的方式形成上述细线、上述分界线以及上述余下部分的步骤。

H₂＜H₃...(1)

在上述(1)式中，H₂是上述分界线的高度，H₃是上述余下部分的高度。

[3]在上述发明中，可以为，上述第二工序包括在俯视视角中使上述粗线的余下部分的一部分与上述分界线重叠的步骤。

[4]在上述发明中，可以为，上述分界线与上述轮廓的全部对应。

[5]在上述发明中，可以为，上述第一工序包括以满足下述(2)式的方式形成上述细线以及上述分界线的步骤。

W₁＜W₂...(2)

其中，在上述(2)式中，W₁是上述细线的宽度，W₂是上述分界线的宽度。

[6]在上述发明中，可以为，上述分界线由彼此并列延伸的多个线状图案构成。

[7]在上述发明中，上述粗线具有被上述轮廓包围，且以网眼状形成的网眼部，上述配线基板的制造方法包括在上述第二工序前形成上述网眼部的步骤。

[8]本发明的配线基板具有至少包括细线和宽度宽于上述细线的粗线的导体部，上述粗线具有：主体部，其由与构成上述细线的材料不同的组成的材料构成；以及分界线，其由与构成上述细线的材料相同的组成的材料构成，上述分界线与上述粗线的轮廓中的至少靠近上述细线的部分对应地形成。

[9]在上述发明中，可以为，构成上述主体部的材料的电阻相比构成上述细线的材料的电阻相对偏高。

[10]在上述发明中，可以为，满足下述(3)式。

H₂＜H₃...(3)

在上述(3)式中，H₂是上述分界线的高度，H₃是上述主体部的高度。